[发明专利]多层电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种用于改善制造多层电路板时所发生的板弯问题的多层电路板及其制造方法。适用本发明的多层电路板，在配备有起到电路功能的图案层的基板上，包括：基材层；第2图案层，形成于基材层的一侧面；第1图案层，形成于第2图案层上部；以及，层间绝缘层，形成于第1图案层与第2图案层之间，以与形成有第1图案层的区域对应的方式在第2图案层上部的一部分形成。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法。尤其涉及一种多层电路板及其制造方法。

背景技术

多层印刷电路板(Multilayer Printed Circuit Board)是指一种通过对多个印刷电路板进行层叠而配备有三层以上的布线面的基板。如上所述的多层印刷电路板是通过在基础电路板上添加层间绝缘层的方式实现分层(layer up)。

发明内容

发明所要解决的问题

在制造多层电路板时添加到基础电路板上的层间绝缘层，是在除基础电路板的连接端子部之外的基础电路板的几乎全部的面上形成。

但是，如上所述的在基础电路板上形成有层间绝缘层的多层电路板，会因为一侧面与另一侧面之间的应力差异而造成平坦性的下降并因此导致板弯(bowing)现象。尤其是，当在层叠到基础电路板两侧的图案层数不对称的状态下继续进行分层时，会因为如上所述的应力差异的增加而导致板弯现象的进一步加剧。

本发明拟解决的课题在于提供一种用于改善制造多层电路板时所发生的板弯问题的多层电路板及其制造方法。

本发明的课题并不限定于在上述内容中提及的课题，相关从业人员将可以通过下述记载进一步明确理解未被提及的其他课题。

用于解决问题的方案

为了达成如上所述的课题，本发明的多层电路板的一方面(aspect)，包括：基材层；第2图案层，形成于上述基材层的一侧面；第1图案层，形成于上述第2图案层上部；以及，层间绝缘层，形成于上述第1图案层与上述第2图案层之间，以与形成有上述第1图案层的区域对应的方式在上述第2图案层上部的一部分形成。

上述层间绝缘层可以在与上述基材层的整体面积相比的1％～50％大小的面积上形成。

当上述层间绝缘层以至少两个层形成时，上部层间绝缘层的面积可以小于或等于下部层间绝缘层的面积。

上述层间绝缘层是在每次向上述基材层上追加图案层时在相邻的两个图案层之间形成，且可以以与相邻的两个图案层中位于上侧的图案层的形成区域对应的方式形成。

上述层间绝缘层可以通过在将液状形态的聚酰亚胺(polyimide)成分印刷或涂布到相邻的两个图案层之间之后再进行硬化的方式形成。

上述多层电路板，还可以包括：第3图案层，形成于上述基材层的另一侧面；其中，上述第3图案层可以通过形成于上述基材层上的导通孔以及形成于上述层间绝缘层上的导通孔与上述第1图案层以及上述第2图案层电气连接，上述第1图案层可以通过形成于上述层间绝缘层上的导通孔与上述第2图案层电气连接。

上述多层电路板，还可以包括：保护层，形成于上述第1图案层以及上述第2图案层中除端子部之外的剩余区域。

上述第1图案层以及上述第2图案层可以利用铜、铝以及铁中的任一种金属形成，可以通过蚀刻法(etching process)、加成法(additive process)、半加成法(semiadditive process)以及印刷法中的任一种工艺进行电镀。