[发明专利]多层电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层电路板，其特征在于，包括：

基材层；

第2图案层，形成于上述基材层的一侧面；

第1图案层，形成于上述第2图案层上部；以及，

层间绝缘层，形成于上述第1图案层与上述第2图案层之间，以与形成有上述第1图案层的区域对应的方式在上述第2图案层上部的一部分形成。

2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：

上述层间绝缘层在与上述基材层的整体面积相比的1％～50％的面积上形成。

3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：

当上述层间绝缘层以至少两个以上的层形成时，上部层间绝缘层的面积小于或等于下部层间绝缘层的面积。

4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：

上述层间绝缘层是在每次向上述基材层上追加图案层时在相邻的两个图案层之间形成，且以与相邻的两个图案层中位于上侧的图案层的形成区域对应的方式形成。

5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：

上述层间绝缘层是通过在将液状形态的聚酰亚胺成分印刷或涂布到相邻的两个图案层之间之后再进行硬化的方式形成。

6.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，还包括：

第3图案层，形成于上述基材层的另一侧面；

其中，上述第3图案层通过形成于上述基材层上的导通孔以及形成于上述层间绝缘层上的导通孔与上述第1图案层以及上述第2图案层电气连接，

上述第1图案层通过形成于上述层间绝缘层上的导通孔与上述第2图案层电气连接。

7.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，还包括：

保护层，形成于上述第1图案层以及上述第2图案层中除端子部之外的剩余区域。

8.一种多层电路板制造方法，其特征在于，包括：

通过在基材层的一侧面形成第2图案层而形成基础电路板的步骤；

以与形成第1图案层的区域对应的方式在上述第2图案层上部的一部分形成层间绝缘层的步骤；

在上述层间绝缘层上部形成上述第1图案层的步骤；以及，

在除上述第1图案层以及上述第2图案层的端子部区域之外的剩余区域形成保护层的步骤。

9.根据权利要求8所述的多层电路板制造方法，其特征在于：

还可以在上述基材层的另一侧面形成第3图案层，

而在上述基材层上形成上述第2图案层以及上述第3基材层之前，还包括：

在上述基材层上形成导通孔的步骤。

10.根据权利要求9所述的多层电路板制造方法，其特征在于：

上述形成第1图案层的步骤，包括：

在上述层间绝缘层上部形成金属层的步骤；

在上述层间绝缘层上形成导通孔的步骤；

在上述金属层上部层压感光干膜的步骤；

利用层压的上述感光干膜形成电镀抗蚀图案的步骤；

通过电镀工艺在上述层间绝缘层上部形成上述第1图案层并通过形成于上述层间绝缘层上的导通孔以及形成于上述基材层上的导通孔对上述第1图案层以及上述第2图案层进行电气连接的步骤；

移除上述电镀抗蚀图案的步骤；以及，

移除裸露于上述第2图案层的图案之间的金属层的步骤。

11.根据权利要求9所述的多层电路板制造方法，其特征在于，还包括：

通过在上述端子部区域安装元件而制造出多层电路板的步骤。