[发明专利]固化密封体的制造方法在审
| 申请号： | 201980038938.3 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN112262459A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 山田忠知;田久真也 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;C09J7/20;C09J7/38;C09J201/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种固化密封体的制造方法，其是使用粘合片而制造固化密封体的方法，所述粘合片具有基材(Y)、第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)，所述基材(Y)具备包含膨胀性粒子的膨胀性基材层(Y1)及非膨胀性基材层(Y2)，该固化密封体的制造方法包括下述工序(1)～(3)，·工序(1)：将第1粘合剂层(X1)的粘合表面粘贴于硬质支撑体、在第2粘合剂层(X2)的粘合表面的一部分载置密封对象物的工序；·工序(2)：将所述密封对象物和第2粘合剂层(X2)的粘合表面用密封材料包覆，使该密封材料进行固化，从而得到固化密封体的工序；·工序(3)：使所述膨胀性粒子膨胀，在所述硬质支撑体和第1粘合剂层(X1)的界面P进行分离的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 密封 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
