[发明专利]固化密封体的制造方法

说明书

本发明涉及一种固化密封体的制造方法，其是使用粘合片而制造固化密封体的方法，所述粘合片具有基材(Y)、第1粘合剂层(X1)及第2粘合剂层(X2)，所述基材(Y)具备包含膨胀性粒子的膨胀性基材层(Y1)及非膨胀性基材层(Y2)，该固化密封体的制造方法包括下述工序(1)～(3)，·工序(1)：将第1粘合剂层(X1)的粘合表面粘贴于硬质支撑体、在第2粘合剂层(X2)的粘合表面的一部分载置密封对象物的工序；·工序(2)：将所述密封对象物和第2粘合剂层(X2)的粘合表面用密封材料包覆，使该密封材料进行固化，从而得到固化密封体的工序；·工序(3)：使所述膨胀性粒子膨胀，在所述硬质支撑体和第1粘合剂层(X1)的界面P进行分离的工序。

技术领域

本发明涉及固化密封体的制造方法。

背景技术

粘合片不仅被用于对构件半永久性地进行固定的用途，而且也有在对建材、内装材料、电子部件等进行加工或检查时用于对作为对象的构件进行临时固定的临时固定用途的情况。

对于这样的临时固定用途的粘合片，要求其兼备使用时的粘接性和使用后的剥离性。

例如，在专利文献1中公开了一种电子部件切断的临时固定用的加热剥离型粘合片，其在基材的至少一面设置有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层。

对于该加热剥离型粘合片而言，相对于热膨胀性粘合层的厚度而调整热膨胀性微球的最大粒径，并将加热前的热膨胀性粘合层表面的中心线平均粗糙度调整成了0.4μm以下。

专利文献1中记载了以下内容：该加热剥离型粘合片在电子部件切断时能够充分确保与被粘附物的粘贴面积，因此可以发挥能够防止芯片飞散等粘接不良情况的粘接性，另一方面，在使用后，如果进行加热而使热膨胀性微球膨胀，则可以减少与被粘附物的接触面积，从而能够容易地剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3594853号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，电子设备的小型化、薄型化及高密度化得到发展，对于搭载于电子设备中的半导体装置也要求小型化、薄型化及高密度化。作为能够应对这样的要求的半导体封装技术，FOWLP(扇出晶圆级封装，Fan out Wafer Level Package)受到关注。

FOWLP是在固化密封体的半导体芯片侧的表面上设置再布线层，并隔着再布线层将焊料球与半导体芯片进行了电连接的半导体封装，所述固化密封体是用密封材料将以给定间隔配置的多个半导体芯片密封而成的。

FOWLP由于可以将作为焊料球的端子扩展至半导体芯片的外侧(扇出，Fan out)，因此，也可以应用于与半导体芯片的面积相比端子数较多的用途。

然而，一般来说，FOWLP是经过以下工序制造的：

将半导体芯片的电路面载置于粘合片上，将加热至100℃前后的具有流动性的状态的密封树脂填充于半导体芯片的周边并进行加热，从而形成由密封树脂构成的层，或者，将密封用树脂膜层叠于半导体芯片上并进行加热而层压这样的密封工序；以及

去除粘合片，在露出的半导体芯片侧的表面形成再布线层及焊料球的工序。

在上述的FOWLP的制造方法的密封工序中，也考虑例如像专利文献1所记载那样使用在基材上设置有含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层的加热剥离型粘合片。

但是，专利文献1所记载的加热剥离型粘合片所具有的热膨胀性粘合层由于含有热膨胀性微球，与不含热膨胀性微球的粘合层相比，担心进行密封工序等的加工、检查时的粘合力的降低。