[发明专利]搬运装置及控制方法有效
| 申请号： | 201980037862.2 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112262466B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 中村博史 | 申请（专利权）人： | 平田机工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07;H01L21/673 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李成海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种搬运装置及控制方法，该搬运装置具备搬运组件、保护材料载置部、容器载置部、控制组件、安装判定组件和整合性判定组件，该搬运组件在进行捆包动作及解捆动作的各动作之际搬运保护材料，该捆包动作是在容器内形成前述保护材料与基板的层叠体的动作，该解捆动作是从容器内的前述层叠体交替地取出前述保护材料与前述基板的动作；该保护材料载置部积载前述保护材料；该容器载置部载置前述容器的容器主体部；该控制组件以与前述保护材料的种类对应的多个动作模式中的被选择了的动作模式控制前述搬运组件；该安装判定组件判定与前述保护材料的种类对应地被选择且构成前述搬运组件、前述保护材料载置部及前述容器载置部的各零件的拆卸安装；该整合性判定组件判定被选择了的前述动作模式与前述安装判定组件的判定结果的整合性。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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