[发明专利]搬运装置及控制方法

说明书

一种搬运装置及控制方法，该搬运装置具备搬运组件、保护材料载置部、容器载置部、控制组件、安装判定组件和整合性判定组件，该搬运组件在进行捆包动作及解捆动作的各动作之际搬运保护材料，该捆包动作是在容器内形成前述保护材料与基板的层叠体的动作，该解捆动作是从容器内的前述层叠体交替地取出前述保护材料与前述基板的动作；该保护材料载置部积载前述保护材料；该容器载置部载置前述容器的容器主体部；该控制组件以与前述保护材料的种类对应的多个动作模式中的被选择了的动作模式控制前述搬运组件；该安装判定组件判定与前述保护材料的种类对应地被选择且构成前述搬运组件、前述保护材料载置部及前述容器载置部的各零件的拆卸安装；该整合性判定组件判定被选择了的前述动作模式与前述安装判定组件的判定结果的整合性。

技术领域

本发明涉及解包(unpacking)/包装(packing)半导体晶圆等基板的技术。

背景技术

作为半导体晶圆的搬运容器，提出了圆片堆叠容器(coin stack container)。在圆片堆叠容器中，交替地重叠收容半导体晶圆与保护材料。在从圆片堆叠容器搬出半导体晶圆的情况(解包)下，需要交替地搬出保护材料与半导体晶圆。另外，在向圆片堆叠容器收容保护材料与半导体晶圆的情况(包装)下，需要向容器内交替地搬入保护材料与半导体晶圆。在专利文献1中，有关使用了片材状的保护材料的圆片堆叠容器，公开了自动化解包与包装的装置。

另一方面，为了提高形成在半导体晶圆的电路的保护性能，提出了非接触式的圆片堆叠容器。在专利文献2中，作为保护材料，公开了使用了环状的间隔件的结构。能回避形成在半导体晶圆上的电路与保护材料的接触，能提高电路的保护性能。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特表2005-536878号专利公报

[专利文献2]日本特表2017-508291号专利公报

发明内容

如果能由共同的装置解包/包装使用了片材状的保护材料的接触式的圆片堆叠容器和使用了环状的间隔件的非接触式的圆片堆叠容器，则方便性高。但是，这些圆片堆叠容器，因为其容器的规格不同，保护材料也不同，所以由完全相同的装置进行解包/包装是困难的。

本发明的目的在于，与接触式及非接触式的各圆片堆叠容器对应地进行解包/包装。

解决课题的手段

根据本发明，例如提供一种搬运装置，其具备搬运组件、保护材料载置部、容器载置部、控制组件、安装判定组件和整合性判定组件，

该搬运组件在进行捆包动作及解捆动作的各动作之际搬运保护材料，该捆包动作是在容器内形成前述保护材料与基板的层叠体的动作，该解捆动作是从容器内的前述层叠体交替地取出前述保护材料与前述基板的动作；

该保护材料载置部积载前述保护材料；

该容器载置部载置前述容器的容器主体部；

该控制组件以与前述保护材料的种类对应的多个动作模式中的被选择了的动作模式控制前述搬运组件；

该安装判定组件判定与前述保护材料的种类对应地被选择且构成前述搬运组件、前述保护材料载置部及前述容器载置部的各零件的拆卸安装；

该整合性判定组件判定被选择了的前述动作模式与前述安装判定组件的判定结果的整合性。

[发明的效果]

根据本发明，能与接触式及非接触式的各圆片堆叠容器对应地进行解包/包装。

附图说明

图1存在关本发明的一实施方式的搬运系统的立体图。

图2是表示图1的搬运系统的内部的布局的俯视图。