[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、及印刷电路板

摘要

提供一种可以形成铜箔密合性及低介电特性优异的固化物的树脂组合物。一种树脂组合物，其包含热塑性聚合物(A)及马来酰亚胺化合物(B)和/或氰酸酯化合物(C)，所述热塑性聚合物(A)包含选自由腈基、环氧基、烯丙基、乙烯基、羧基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯基及酚系羟基组成的组中的任一种以上，所述树脂组合物中，式(i)所示的官能团当量比为0.005～0.2。(式(i)中，(a)、(b)及(c)分别为热塑性聚合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)及氰酸酯化合物(C)的官能团当量(g/eq.)官能团当量比＝(a)/((b)+(c))···(i)。