[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、及印刷电路板

说明书

提供一种可以形成铜箔密合性及低介电特性优异的固化物的树脂组合物。一种树脂组合物，其包含热塑性聚合物(A)及马来酰亚胺化合物(B)和/或氰酸酯化合物(C)，所述热塑性聚合物(A)包含选自由腈基、环氧基、烯丙基、乙烯基、羧基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯基及酚系羟基组成的组中的任一种以上，所述树脂组合物中，式(i)所示的官能团当量比为0.005～0.2。(式(i)中，(a)、(b)及(c)分别为热塑性聚合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)及氰酸酯化合物(C)的官能团当量(g/eq.)官能团当量比＝(a)/((b)+(c))···(i)。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、及印刷电路板。

背景技术

近年来，广泛应用于电子设备、通信机、个人计算机等的半导体的高集成化/微细化日益加速。与之相伴，印刷电路板中使用的半导体封装体用层叠板要求的各特性也变得越来越严格。作为要求的特性，可举出例如低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学药品性、高镀敷剥离强度等特性。然而，迄今为止并不总能满足这些要求特性。

一直以来，作为耐热性、低介电特性优异的印刷电路板用树脂，已知氰酸酯化合物。近年来，在氰酸酯化合物中组合使用环氧树脂、双马来酰亚胺化合物等而成的树脂组合物被广泛用于半导体塑料封装体用等高功能的印刷电路板用材料等。

另外，随着多层印刷电路板的小型化、高密度化，多层印刷电路板中使用的积层层被多层化，要求布线的微细化及高密度化。与之相伴，正在积极进行通过使该积层层中使用的铜箔与树脂间的密合性提高从而使基板的可靠性提高的研究。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/065694号

专利文献2：国际公开第2014/203866号

发明内容

发明要解决的问题

作为印刷电路板的绝缘层等要求的特性，要求与金属箔(特别是铜箔)的密合性优异、介电损耗角正切低、低介电特性优异。近年来，期望以更高水准同时实现这些特性。

本发明在于提供一种可以实现金属箔(特别是铜箔)密合性及低介电特性优异的印刷电路板的树脂组合物、及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等对前述课题进行深入研究，结果发现：以规定的比例包含热塑性聚合物(A)及马来酰亚胺化合物(B)和/或氰酸酯化合物(C)的树脂组合物可以得到高金属箔(特别是铜箔)密合性及介电损耗角正切低、且低介电特性优异的固化物，从而完成了本发明，所述热塑性聚合物(A)包含选自由腈基、环氧基、烯丙基、乙烯基、羧基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯基及酚系羟基组成的组中的至少1种官能团。即，本发明如下。

〔1〕一种树脂组合物，其包含热塑性聚合物(A)及马来酰亚胺化合物(B)和/或氰酸酯化合物(C)，所述热塑性聚合物(A)包含选自由腈基、环氧基、烯丙基、乙烯基、羧基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯基及酚系羟基组成的组中的至少1种官能团，所述树脂组合物中，下述式(i)所示的官能团当量比为0.005～0.2。

官能团当量比＝(a)/((b)+(c))···(i)

(式(i)中，(a)、(b)及(c)分别表示用热塑性聚合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)及氰酸酯化合物(C)的官能团当量(g/eq.)乘以各自的使用质量而得的值。)