[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、及印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含热塑性聚合物(A)及马来酰亚胺化合物(B)和/或氰酸酯化合物(C)，所述热塑性聚合物(A)包含选自由腈基、乙烯基组成的组中的至少一种官能团，所述树脂组合物中，下述式(i)所示的官能团当量比为0.005～0.2，

热塑性聚合物(A)的官能团当量为100g/eq以上且200g/eq以下，马来酰亚胺化合物(B)的官能团当量为150g/eq以上且240g/eq以下，氰酸酯化合物(C)的官能团当量为120g/eq以上且275g/eq以下，

官能团当量比＝(a)/((b)+(c))···(i)

式(i)中，(a)、(b)及(c)分别表示用热塑性聚合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)及氰酸酯化合物(C)的官能团当量(g/eq.)乘以各自的使用质量而得的值。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述热塑性聚合物(A)的含量在树脂组合物中的固体成分100质量份中为1～50质量份。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有填充材料(D)。

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述填充材料(D)在树脂组合物中的含量相对于树脂固体成分100质量份为25～300质量份。

5.一种预浸料，其包含：

基材、和

由权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物形成的层。

6.一种覆金属箔层叠板，其包含：

重叠1张以上的权利要求5所述的预浸料、和

配置在所述预浸料的单面或两面的金属箔。

7.一种树脂片，其包含：

支撑体、和

配置在所述支撑体的表面的由权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物形成的层。

8.一种印刷电路板，其包含：绝缘层、和配置在所述绝缘层的表面的导体层，

所述绝缘层包含由权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物形成的层。