[发明专利]导体基板、配线基板、可伸缩元件和配线基板的制造方法在审
| 申请号： | 201980030870.4 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN112088089A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 小川祯宏;正木刚史;川守崇司;沈唐伊 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;C08K5/00;C08K5/10;C08L21/00;C08L63/00;H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导体基板，具有伸缩性树脂层；以及导体箔，设置于伸缩性树脂层上。伸缩性树脂层包含树脂组合物的硬化物，所述树脂组合物含有(A)橡胶成分、(B)具有环氧基的交联成分及(C)酯系硬化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 配线基板 伸缩 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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