[发明专利]导体基板、配线基板、可伸缩元件和配线基板的制造方法

说明书

一种导体基板，具有伸缩性树脂层；以及导体箔，设置于伸缩性树脂层上。伸缩性树脂层包含树脂组合物的硬化物，所述树脂组合物含有(A)橡胶成分、(B)具有环氧基的交联成分及(C)酯系硬化剂。

技术领域

本发明的一方面涉及一种可具有高伸缩性的配线基板和其制造方法。本发明的另一方面涉及一种可用以形成所述配线基板的导体基板。本发明的又一方面涉及一种使用所述配线基板的可伸缩元件。

背景技术

近年来，在穿戴式设备及健康照护(health care)关联设备等领域中，例如需要可沿着身体的曲面或关节部来使用，并且即便穿脱也难以产生连接不良的柔性及伸缩性。为构成此种设备，需要具有高伸缩性的配线基板或基材。

专利文献1中记载有使用伸缩性的树脂组合物对存储器芯片(memory chip)等半导体器件进行密封的方法。专利文献1中主要研究有伸缩性的树脂组合物在密封用途中的应用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/080346号

发明内容

发明所要解决的问题

如专利文献1中所记载那样，通过使密封材具有伸缩性，能够实现现有的密封材中难以实现的具有伸缩性的部材。另一方面，基底基材并不具有伸缩性，因此难以具有更高的伸缩性。因此，需要具有更高的伸缩性的配线基板。

另外，就耐热性提高的观点而言，作为用以制作配线基板的基底基材的材料，研究了使用具有反应性官能基的交联成分。然而，若使用具有反应性官能基的交联成分，则存在如下问题：所得的基底基材的介电损耗角正切(dielectric loss tangent)容易增加，设置于基底基材上的配线的传输损耗容易增大。

此种状况下，本发明的一方面的目的在于提供一种具有高伸缩性且具有低介电损耗角正切的导体基板、使用所述导体基板的配线基板、可伸缩元件和配线基板的制造方法。

解决问题的技术手段

为了达成所述目的，本发明的一方面提供一种导体基板，其具有：伸缩性树脂层；以及导体箔，设置于所述伸缩性树脂层上，所述伸缩性树脂层包含树脂组合物的硬化物，所述树脂组合物含有(A)橡胶成分、(B)具有环氧基的交联成分及(C)酯系硬化剂。

本发明的另一方面提供一种导体基板，其具有：伸缩性树脂层；以及导体镀膜，设置于所述伸缩性树脂层上。所述伸缩性树脂层包含树脂组合物的硬化物，所述树脂组合物含有(A)橡胶成分、(B)具有环氧基的交联成分及(C)酯系硬化剂。

根据所述导体基板，通过使用包含(A)橡胶成分的伸缩性树脂层作为其基底基材，可获得高伸缩性。另外，认为之前在使用具有反应性官能基的交联成分作为用以制作伸缩性树脂层的材料的情况下介电损耗角正切增加的原因在于：交联成分在硬化反应时生成羟基。羟基为体积小、高极化性的官能基，因此具有羟基的材料将整体上增加介电损耗角正切。另一方面，本发明人等人发现通过组合使用作为交联成分的(B)具有环氧基的交联成分与作为硬化剂的(C)酯系硬化剂，可大幅度地抑制于交联成分的硬化反应时生成羟基。其原因在于：交联成分所具有的环氧基与酯系硬化剂的硬化反应不涉及羟基的生成，并且硬化后也难以生成羟基。再者，这些的硬化物不会对伸缩性造成不良影响。因此，根据具有所述结构的导体基板，使用可维持高伸缩性并且可提高耐热性的交联成分而实现低介电损耗角正切。

本发明的另一方面提供一种配线基板，其包含所述本发明的导体基板，所述导体箔或导体镀膜形成配线图案。所述配线基板是所述本发明的导体基板中的导体箔或导体镀膜形成配线图案的基板，并且所述配线基板包括具有所述特定的结构的伸缩性树脂层，因此具有高伸缩性，并且通过使用交联成分，而具有高耐热性，并且可具有低介电损耗角正切，配线图案的传输损耗可充分降低。