[发明专利]导体基板、配线基板、可伸缩元件和配线基板的制造方法

权利要求书

1.一种导体基板，具有：

伸缩性树脂层；以及

导体箔，设置于所述伸缩性树脂层上，

所述伸缩性树脂层包含树脂组合物的硬化物，所述树脂组合物含有(A)橡胶成分、(B)具有环氧基的交联成分及(C)酯系硬化剂。

2.根据权利要求1所述的导体基板，其中所述导体箔的弹性系数为40GPa～300GPa。

3.一种导体基板，具有：

伸缩性树脂层；以及

导体镀膜，设置于所述伸缩性树脂层上，

所述伸缩性树脂层包含树脂组合物的硬化物，所述树脂组合物含有(A)橡胶成分、(B)具有环氧基的交联成分及(C)酯系硬化剂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的导体基板，其中对所述伸缩性树脂层进行拉伸变形至应变为20％为止后的恢复率为80％以上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导体基板，其中所述(A)橡胶成分包含选自由丙烯酸橡胶、异戊二烯橡胶、丁基橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、丙烯腈丁二烯橡胶、硅酮橡胶、氨基甲酸酯橡胶、氯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、氟橡胶、硫化橡胶、表氯醇橡胶及氯化丁基橡胶所组成的群组中的至少一种橡胶。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导体基板，其中所述(A)橡胶成分包含具有交联基的橡胶。

7.根据权利要求6所述的导体基板，其中所述交联基为酸酐基或羧基中的至少一者。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的导体基板，其中所述树脂组合物还含有(D)硬化促进剂。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的导体基板，其中以所述(A)橡胶成分、所述(B)交联成分及所述(C)酯系硬化剂的总量作为基准计，所述(A)橡胶成分的含量为60质量％～95质量％。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的导体基板，其中所述树脂组合物还含有抗氧化剂。

11.一种配线基板，包含根据权利要求1或2所述的导体基板，所述导体箔形成配线图案。

12.一种配线基板，包含根据权利要求3所述的导体基板，所述导体镀膜形成配线图案。

13.一种可伸缩元件，包括：根据权利要求11或12所述的配线基板；以及电子器件，搭载于所述配线基板。

14.根据权利要求1或2所述的导体基板，其用以形成配线基板，所述配线基板包含具有伸缩性树脂层、以及设置于所述伸缩性树脂层上的导体箔的导体基板，所述导体箔形成配线图案。

15.根据权利要求3所述的导体基板，其用以形成配线基板，所述配线基板包含具有伸缩性树脂层以及设置于所述伸缩性树脂层上的导体镀膜的导体基板，所述导体镀膜形成配线图案。

16.一种配线基板的制造方法，其制造根据权利要求11所述的配线基板，所述方法包括：

准备具有伸缩性树脂层与层叠于所述伸缩性树脂层上的导体箔的层叠板的步骤；

在所述导体箔上形成蚀刻抗蚀剂的步骤；

对所述蚀刻抗蚀剂进行曝光并对曝光后的所述蚀刻抗蚀剂进行显影而形成覆盖所述导体箔的一部分的抗蚀剂图案的步骤；

将未被所述抗蚀剂图案覆盖的部分的所述导体箔去除的步骤；以及

将所述抗蚀剂图案去除的步骤。