[发明专利]导热性硅橡胶组合物和其片材及其制造方法在审
| 申请号： | 201980029898.6 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112074572A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 小川敏树 | 申请（专利权）人： | 富士高分子工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;B32B7/027;B32B17/04;B32B27/00;B32B27/20;C08K3/22;C08K3/28;C08K5/14;C08L83/05 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导热性有机硅组合物，其是以有机硅作为基体成分、且包含导热填充剂的导热性有机硅组合物，基体成分包含具有乙烯基的有机硅基础聚合物和不具有乙烯基的硅油，导热填充剂包含氮化铝粒子，所述有机硅组合物包含过氧化物作为固化成分。本发明的导热性有机硅片材(1)是通过将导热性有机硅组合物(3、4)涂敷于玻璃纤维布(2)的上胶片材的至少一面而得到的，其中，将导热性有机硅片材的厚度设定为0.1～1mm。由此，提供柔软、还具有强度、导热性也高的导热性硅橡胶组合物和其片材及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 硅橡胶 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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