[发明专利]导热性硅橡胶组合物和其片材及其制造方法

权利要求书

1.一种导热性有机硅组合物，其特征在于，其是以有机硅作为基体成分、且包含导热填充剂的导热性有机硅固化物，

所述基体成分包含具有乙烯基的有机硅基础聚合物和不具有乙烯基的硅油，

所述导热填充剂包含氮化铝粒子，

所述导热性有机硅组合物包含过氧化物作为固化成分。

2.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其中，在将所述基体成分设为100质量份时，具有乙烯基的有机硅基础聚合物为50～90质量份。

3.根据权利要求1或2所述的导热性有机硅组合物，其中，所述导热性有机硅组合物进一步包含两末端乙烯基硅油。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，相对于所述基体成分100质量份，导热填充剂为600～2000质量份。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，在将所述导热填充剂设为100质量份时，氮化铝粒子为10～100质量份。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，所述导热填充剂进一步包含氧化铝粒子。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，所述导热填充剂的平均粒径为0.1～20μm。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，在所述导热性有机硅组合物中，不包含增强性二氧化硅。

9.一种导热性有机硅片材，其特征在于，其是将权利要求1～8中任一项所述的导热性有机硅组合物涂敷于玻璃纤维布的上胶片材的至少一面而得到的导热性有机硅片材，

所述导热性有机硅片材的厚度为0.1～1mm。

10.根据权利要求9所述的导热性有机硅片材，其中，在所述玻璃纤维布的上胶片材的两面涂敷有导热性有机硅组合物。

11.一种导热性有机硅片材的制造方法，其特征在于，其是权利要求10所述的导热性有机硅片材的制造方法，所述制造方法包含：

在权利要求1～8中任一项所述的导热性有机硅组合物中添加稀释液而制成涂敷液，

使玻璃纤维布中浸渗所述涂敷液，干燥后进行加热固化而制成上胶片材，

在所述玻璃纤维布的上胶片材的至少一面涂敷所述涂敷液，干燥后进行加热固化。

12.根据权利要求11所述的导热性有机硅片材的制造方法，其中，所述涂敷为刮刀涂布。