[发明专利]导热性硅橡胶组合物和其片材及其制造方法

说明书

本发明提供一种导热性有机硅组合物，其是以有机硅作为基体成分、且包含导热填充剂的导热性有机硅组合物，基体成分包含具有乙烯基的有机硅基础聚合物和不具有乙烯基的硅油，导热填充剂包含氮化铝粒子，所述有机硅组合物包含过氧化物作为固化成分。本发明的导热性有机硅片材(1)是通过将导热性有机硅组合物(3、4)涂敷于玻璃纤维布(2)的上胶片材的至少一面而得到的，其中，将导热性有机硅片材的厚度设定为0.1～1mm。由此，提供柔软、还具有强度、导热性也高的导热性硅橡胶组合物和其片材及其制造方法。

技术领域

本发明涉及导热性硅橡胶组合物和其片材及其制造方法。

背景技术

计算机(CPU)、晶体管、发光二极管(LED)等半导体在使用中放热，有时由于该热而导致电子部件的性能降低。因此，在放热那样的电子部件中安装散热体。由于散热器大多为金属，因此为了使CPU与散热部的密合良好，采用插入片材状或凝胶状的导热性组合物来提高密合度的方法。对于这样的导热性组合物，为了最终目的即提高散热材料的热传导系数而必须大量含有导热性无机粉体，但若单纯地增加导热性无机粉体的配合，则在弹性体状的散热材料的情况下，存在硬度变得过高而无法将电子部件与散热器的间隔设定为规定的薄度的问题、无法将电子部件与散热器的间隙如期待那样填埋等问题。另外，在弹性体或凝胶状散热材料的情况下，存在压缩永久应变变大而长期可靠性也降低的倾向。进而还存在因高温热过程而硬度上升的问题。

为了解决这些问题，以往提出了各种各样的方法。本申请人在专利文献1中提出了将小粒子的氧化铝用烷基硅烷化合物进行表面处理。另外，有使用0.1～5μm的无定形氧化铝和5～50μm的球状氧化铝的提议(专利文献2)等。进而在专利文献3中，提出了使用了玻璃纤维布的导热性片材。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本再表2009-136542号公报

专利文献2：日本特开平2-41362号公报

专利文献4：日本特开2015-233104号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，现有技术的导热性硅橡胶存在热阻值高的问题。

本发明为了解决上述以往的问题，提供热阻值低的导热性硅橡胶组合物和其片材及其制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的导热性有机硅组合物的特征在于，其是以有机硅作为基体成分、且包含导热填充剂的导热性有机硅组合物，上述基体成分包含具有乙烯基的有机硅基础聚合物和不具有乙烯基的硅油，上述导热填充剂包含氮化铝粒子，所述导热性有机硅组合物包含过氧化物作为固化成分。

本发明的导热性有机硅片材的特征在于，其是将上述的导热性有机硅组合物涂敷于玻璃纤维布的上胶片材(sizing sheet)的至少一面而得到的导热性有机硅片材，上述导热性有机硅片材的厚度为0.1～1mm。

本发明的导热性有机硅片材的制造方法的特征在于，其包含：通过在上述的导热性有机硅组合物中添加稀释液而制成涂敷液；使玻璃纤维布中浸渗上述涂敷液，干燥后进行加热固化而制成上胶片材；对上述玻璃纤维布的上胶片材的至少一面涂敷上述涂敷液，干燥后进行加热固化。

发明效果

本发明通过基体成分包含具有乙烯基的有机硅基础聚合物和不具有乙烯基的硅油、上述导热填充剂包含氮化铝粒子、包含过氧化物作为固化成分，能够提供热阻值低的导热性硅橡胶组合物和其片材及其制造方法。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的导热性有机硅片材的示意性截面图。