[发明专利]热固性树脂组合物、预浸渍体、带树脂的金属箔、层叠体、印刷配线板和半导体封装体在审
| 申请号： | 201980023604.9 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN111936538A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 平山雄祥;串田圭祐;富冈健一;清水浩 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08G8/08 | 分类号： | C08G8/08;B32B15/08;C08J5/24;C08L63/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热固性树脂组合物、以及含有该热固性树脂组合物而成的预浸渍体、将该热固性树脂组合物与金属箔层叠而成的带树脂的金属箔、含有上述预浸渍体或上述带树脂的金属箔而成的层叠体、含有该层叠体而成的印刷配线板、和含有该印刷配线板而成的半导体封装体，该热固性树脂组合物能够形成预浸渍体，该预浸渍体具有低弹性、高耐热性、常温和高温环境下的高伸长性、高电绝缘可靠性和与金属箔的高粘接强度，且耐裂纹性优异。具体而言，上述热固性树脂组合物为一种含有(A)酚醛系树脂而成的热固性树脂组合物，上述(A)成分包含(A‑1)具有碳原子数10～25的脂肪族烃基的酚醛系树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 浸渍 金属 层叠 印刷 线板 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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