[发明专利]热固性树脂组合物、预浸渍体、带树脂的金属箔、层叠体、印刷配线板和半导体封装体

说明书

本发明提供一种热固性树脂组合物、以及含有该热固性树脂组合物而成的预浸渍体、将该热固性树脂组合物与金属箔层叠而成的带树脂的金属箔、含有上述预浸渍体或上述带树脂的金属箔而成的层叠体、含有该层叠体而成的印刷配线板、和含有该印刷配线板而成的半导体封装体，该热固性树脂组合物能够形成预浸渍体，该预浸渍体具有低弹性、高耐热性、常温和高温环境下的高伸长性、高电绝缘可靠性和与金属箔的高粘接强度，且耐裂纹性优异。具体而言，上述热固性树脂组合物为一种含有(A)酚醛系树脂而成的热固性树脂组合物，上述(A)成分包含(A‑1)具有碳原子数10～25的脂肪族烃基的酚醛系树脂。

技术领域

本发明涉及一种热固性树脂组合物、预浸渍体、带树脂的金属箔、层叠体、印刷配线板和半导体封装体。

背景技术

从简便化、效率化和省力化的观点考虑，日常生活中使用的各种随身物品正在推进电子化，从使用上的便利性的观点等考虑，电子设备中使用的电子部件要求进一步轻量化和小型化。因此，搭载于其中的印刷配线板对高密度化和高功能化的要求也提高。

通过使作为基材的玻璃布的厚度更薄(例如小于或等于30μm的厚度)，能够进一步适当地完成印刷配线板的高密度化，因此近来开发和上市了一种具备这样薄的玻璃布的预浸渍体。虽然由此印刷配线板的高密度化日益发展，但是伴随于此，逐渐变得难以充分确保印刷配线板的耐热性、电绝缘可靠性、以及配线层与绝缘层的粘接性等。

对于高功能印刷配线板所使用的配线板材料，要求耐热性、电绝缘可靠性、长期可靠性、以及配线层与绝缘层的粘接性等。另外，对于被列举为高功能印刷配线板中的一种的柔性配线板材料，除了要求上述特性以外，还要求低弹性和柔软性等特性。

进一步，在搭载有陶瓷部件的基板中，陶瓷部件与基板的热膨胀系数的差异、以及因外部冲击而产生的部件连接可靠性下降也成为了较大的问题。作为该问题的解决方法，也提倡了来自基材侧的应力缓和性。

为了解决这些问题，提出了一种树脂组合物，含有热固性树脂、以及丙烯酸系聚合物和末端改性聚醚砜等热塑性树脂而成(例如参照专利文献1～5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-283535号公报

专利文献2：日本特开2002-134907号公报

专利文献3：日本特开2002-371190号公报

专利文献4：日本特开2014-193994号公报

专利文献5：日本特开2016-047921号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，对于含有热塑性树脂而成的树脂组合物而言，虽然能够确保低弹性、高耐热性和高伸长性，但由于热塑性树脂特有的机械强度低，因此存在难以确保充分优异的与金属箔的粘接强度这样的问题。

另外，近年来在高温环境等严酷环境下应用印刷配线板的情形逐渐变多，根据本发明人等进行的进一步研究，得知以往的印刷配线板难以在严酷环境下抑制裂纹的产生、以及难以在严酷环境下确保与金属箔的粘接强度。

因此，本发明鉴于上述情况而完成，其课题在于提供一种热固性树脂组合物、以及含有该热固性树脂组合物而成的预浸渍体、将该热固性树脂组合物与金属箔层叠而成的带树脂的金属箔、含有上述预浸渍体或上述带树脂的金属箔而成的层叠体、含有该层叠体而成的印刷配线板、和含有该印刷配线板而成的半导体封装体，该热固性树脂组合物能够形成预浸渍体，该预浸渍体具有低弹性、高耐热性、常温环境下和高温环境下的高伸长性、高电绝缘可靠性和与金属箔的高粘接强度，且耐裂纹性优异。

用于解决课题的方法