[发明专利]热固性树脂组合物、预浸渍体、带树脂的金属箔、层叠体、印刷配线板和半导体封装体

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其是含有(A)酚醛系树脂而成的热固性树脂组合物，

所述(A)成分包含(A-1)具有碳原子数10～25的脂肪族烃基的酚醛系树脂。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，所述(A-1)成分具有选自由下述通式(a1)所表示的结构单元(a1)和下述通式(a2)所表示的结构单元(a2)组成的组中的至少一种结构单元，

[化1]

所述通式中，R¹表示氢原子、可具有取代基的碳原子数1～9的脂肪族烃基、可具有取代基的成环原子数5～15的芳香族烃基、或所述脂肪族烃基与所述芳香族烃基的组合，R²表示碳原子数10～25的脂肪族烃基，X为氢原子、羟基或羟甲基，m和n各自独立地为0或1。

3.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，所述结构单元(a1)相对于所述结构单元(a2)的摩尔比、即结构单元(a1)/结构单元(a2)为0～5.0。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固性树脂组合物，所述(A-1)成分的重均分子量Mw小于或等于4,000。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的热固性树脂组合物，所述(A-1)成分的羟基当量为90～350g/eq。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的热固性树脂组合物，相对于热固性树脂组合物的树脂成分总量100质量份，所述(A-1)成分的含量为0.1～40质量份。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的热固性树脂组合物，所述(A)成分进一步包含(A-2)不具有碳原子数10～25的脂肪族烃基的酚醛系树脂。

8.根据权利要求7所述的热固性树脂组合物，相对于所述(A-1)成分与所述(A-2)成分的总量，所述(A-1)成分的含有比率为30～95质量％。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的热固性树脂组合物，进一步含有(B)热固性树脂而成。

10.根据权利要求9所述的热固性树脂组合物，所述(B)成分为选自由环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺系化合物、双马来酰亚胺系化合物与二胺的加聚物、异氰酸酯树脂、异氰脲酸三烯丙酯树脂、氰脲酸三烯丙酯树脂和含乙烯基的聚烯烃组成的组中的至少一种。

11.一种预浸渍体，含有权利要求1～10中任一项所述的热固性树脂组合物而成。

12.一种带树脂的金属箔，将权利要求1～10中任一项所述的热固性树脂组合物与金属箔层叠而成。

13.一种层叠体，含有权利要求11所述的预浸渍体或权利要求12所述的带树脂的金属箔而成。

14.一种印刷配线板，含有权利要求13所述的层叠体而成。

15.一种半导体封装体，含有权利要求14所述的印刷配线板而成。