[发明专利]掩模粘接剂及具备其的防护膜组件在审
申请号: | 201980022922.3 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN111919170A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 美谷岛恒明;种市大树 | 申请(专利权)人: | 三井化学株式会社 |
主分类号: | G03F1/62 | 分类号: | G03F1/62;C09J11/06;C09J123/02;C09J125/04;C09J133/04;C09J153/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;郭玫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的课题在于提供一种在进行曝光的温度范围内容易塑性变形,在掩模剥离后基本不存在残胶,操作性良好且不易使防护膜的雾度上升的掩模粘接剂。解决所述课题的掩模粘接剂包含:在频率1Hz的条件下测定的损耗角正切显示最大值的温度为‑20℃~30℃的热塑性弹性体(A)100质量份、增粘树脂(B)20质量份~150质量份及加工油(C)20质量份~150质量份。加工油(C)中,石蜡烃碳的比例(%CP)与环烷烃碳的比例(%CN)的合计为50%以上。掩模粘接剂在频率1Hz的条件下测定的损耗角正切显示最大值的温度为‑10℃~30℃,且硫含量为300μg/g以下。 | ||
搜索关键词: | 掩模粘接剂 具备 防护 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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