[发明专利]掩模粘接剂及具备其的防护膜组件

权利要求书

1.一种掩模粘接剂，其包含：

在频率1Hz的条件下测定的损耗角正切显示最大值的温度为-20℃～30℃的热塑性弹性体A 100质量份、

增粘树脂B 20质量份～150质量份、及

加工油C 20质量份～150质量份，且

所述热塑性弹性体A为选自由苯乙烯系热塑性弹性体、(甲基)丙烯酸酯系热塑性弹性体及烯烃系热塑性弹性体所组成的组中的至少一种，

所述加工油C的石蜡烃碳的比例％CP与环烷烃碳的比例％CN的合计为50％以上，

所述掩模粘接剂在频率1Hz的条件下测定的损耗角正切显示最大值的温度为-10℃～30℃，且硫含量为300μg/g以下。

2.如权利要求1所述的掩模粘接剂，其中，

所述加工油C的硫含量为2000μg/g以下。

3.如权利要求1所述的掩模粘接剂，其中，

所述加工油C中的石蜡烃碳的比例％CP为50％以上。

4.如权利要求1所述的掩模粘接剂，其中，

所述加工油C包含石蜡烃系加工油C1，

所述石蜡烃系加工油C1的数均分子量为300～1500。

5.如权利要求4所述的掩模粘接剂，其中，

所述石蜡烃系加工油C1在40℃时的动态粘度为50mm²/s～400mm²/s。

6.如权利要求1所述的掩模粘接剂，其中，

释气量为20.0μg/g以下。

7.如权利要求1所述的掩模粘接剂，其中，

所述热塑性弹性体A为苯乙烯系热塑性弹性体。

8.如权利要求7所述的掩模粘接剂，其中，

所述苯乙烯系热塑性弹性体为含有第一聚苯乙烯嵌段、侧链具有异丙烯基的聚异戊二烯嵌段及第二聚苯乙烯嵌段的三嵌段共聚物和/或其氢化物。

9.如权利要求1所述的掩模粘接剂，其中，

所述增粘树脂B的基于JIS K-2207所规定的环球法而测定的软化点为60℃～150℃。

10.如权利要求1所述的掩模粘接剂，其中，

所述增粘树脂B的数均分子量为300～3000。

11.如权利要求1所述的掩模粘接剂，其中，

所述增粘树脂B为选自由松香及其衍生物、聚萜烯树脂及其氢化物、萜烯酚树脂及其氢化物、芳香族改性萜烯树脂及其氢化物、苯并呋喃-茚树脂、脂肪族系石油树脂、脂环族系石油树脂及其氢化物、芳香族系石油树脂及其氢化物、脂肪族芳香族共聚系石油树脂、以及二环戊二烯系石油树脂及其氢化物所组成的组中的至少一种。

12.一种防护膜组件，其包括：防护膜框架、配置于所述防护膜框架的一端面的防护膜、以及配置于所述防护膜框架的另一端面的包含权利要求1至11中任一项所述的掩模粘接剂的掩模粘接剂层。