[发明专利]导电性糊剂有效
| 申请号： | 201980022805.7 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN111937089B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 福岛泰基 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01B1/22;H01G4/30;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供由于分散稳定性良好而焙烧时的异常晶粒生长等问题得到抑制的导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、电介质粉末和有机成分，其用于形成导体膜的导电性糊剂。所述导电性糊剂以如下方式制造：通过透过率变化速度评价对该导电性糊剂实施离心沉降处理时的导电性粉末和电介质粉末的离心沉降行为时，透过率变化速度为0.003以下，上述透过率变化速度被定义为基于沿着离心沉降方向的透过率分布而算出的积分透过率的每单位时间的变化量。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【主权项】：
暂无信息
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