[发明专利]导电性糊剂

权利要求书

1.一种导电性糊剂，其为用于形成导体膜的导电性糊剂，其含有导电性粉末、电介质粉末和有机成分，

所述导电性糊剂以如下方式制造：

通过透过率变化速度评价对稀释糊剂实施以下述条件使其旋转的离心沉降处理时的所述导电性粉末和所述电介质粉末的离心沉降行为时，所述透过率变化速度为0.003以下，

转速：4000rpm、

测定时间：至少6000秒，

所述稀释糊剂为将该导电性糊剂稀释至固体成分浓度10质量％而成的稀释糊剂，所述透过率变化速度被定义为基于沿着离心沉降方向的透过率分布而算出的积分透过率的每单位时间的变化量。

2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，将所述导电性粉末的基于BET法的平均粒径设为D₁、将所述电介质粉末的基于BET法的平均粒径设为D₂时，满足0.03×D₁≤D₂≤0.4×D₁。

3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述导电性粉末的基于BET法的平均粒径为0.5μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述导电性粉末为选自由镍、铂、钯、银和铜组成的组中的至少一种。

5.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其中，所述电介质粉末为选自由钛酸钡、钛酸锶和锆酸钙组成的组中的至少一种。

6.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂，其用于形成层叠陶瓷电子部件的内部电极层。