[发明专利]导电性糊剂

说明书

提供由于分散稳定性良好而焙烧时的异常晶粒生长等问题得到抑制的导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、电介质粉末和有机成分，其用于形成导体膜的导电性糊剂。所述导电性糊剂以如下方式制造：通过透过率变化速度评价对该导电性糊剂实施离心沉降处理时的导电性粉末和电介质粉末的离心沉降行为时，透过率变化速度为0.003以下，上述透过率变化速度被定义为基于沿着离心沉降方向的透过率分布而算出的积分透过率的每单位时间的变化量。

技术领域

本发明涉及导电性糊剂。更具体而言，本发明涉及适于形成层叠陶瓷电子部件的内部电极层的导电性糊剂。

本申请主张基于2018年3月30日申请的日本国专利申请2018-068733号的优先权，将该申请的全部内容作为参照引进到本说明书中。

背景技术

层叠陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor：MLCC)具有由陶瓷形成的电介质层和内部电极层多层层叠而成的结构。该MLCC通常如下制作：在由电介质粉末和粘结剂等形成的电介质坯片上印刷含有导电性粉末的内部电极用的导电性糊剂而形成内部电极层，将该印刷有内部电极层的电介质坯片多层层叠并压接，进行焙烧，由此制作上述MLCC。在此，例如专利文献1中公开了一种导电性糊剂，其含有导电性颗粒以及包含电介质颗粒的共存材料，共存材料具备非导电性覆盖部。记载了若利用上述构成，则在导电性颗粒烧结而形成内部电极层时，夹在导电性颗粒之间的共存材料彼此不会反应，可以合适地抑制导电性颗粒的异常晶粒生长。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利申请公开第2007-123198号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，随着电子仪器的小型、轻量化，对于构成电子仪器的各电子部件也要求小型薄层化。对于MLCC而言，要求通过使电介质层进一步变薄且进一步增加层叠数而扩大电极面积，由此将MLCC的体积小型化的同时增大静电电容。对应于这种电介质层和内部电极层的薄层化，例如为了形成内部电极层而使用的粉末的平均粒径被微细化到共存材料中为10nm水平、导电性颗粒中为几百nm水平。因此，准备专利文献1中公开的具备非导电性覆盖部的共存材料是极其困难的。

另一方面，随着电介质层和内部电极层的薄层化，迄今为止不会成为问题的水平下的导电性颗粒的晶粒生长成为问题。例如存在由于导电性颗粒在焙烧时过度进行晶粒生长，内部电极层膨胀而电介质层受到压迫，引起电介质层的耐电压的降低、可靠性的降低这种问题。另外，若导电性颗粒进一步粗大地进行晶粒生长，则会扎破经过薄层化的电介质层，存在形成产品不良而引起成品率降低这种问题。认为这种导电性颗粒的晶粒生长是由于下述原因而产生的：在焙烧前的导电性糊剂涂膜中导电性颗粒和电介质颗粒没有均匀地存在，存在很多导电性颗粒彼此的接点多的部位(即，不存在电介质颗粒的部分)，无法发挥利用电介质颗粒带来的烧结抑制效果。另外，若这些粉末变得微细而表面活性提高，则这种导电性颗粒和电介质颗粒的不均匀性有可能变得进一步显著。

本发明是鉴于此而提出的，其目的在于，提供由于导电性粉末和电介质粉末的分散稳定性良好，因而焙烧时的异常晶粒生长等问题得到抑制的导电性糊剂。

用于解决问题的方案

若基于本发明人等的研究，则导电性糊剂即使所使用的原料相同，通过调整糊剂制造条件，也可以使糊剂中的导电性粉末和电介质粉末的分散状态变化。并且发现，通过以如下所述规定的“透过率变化速度”实现0.003以下的方式分别控制糊剂制造条件，得到具备迄今为止没有的高水平的分散稳定性的导电性糊剂。本技术是基于上述发现完成的。