[发明专利]多晶硅破碎块及其制造方法有效
申请号: | 201980022636.7 | 申请日: | 2019-03-25 |
公开(公告)号: | CN111936418B | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 西村茂树 | 申请(专利权)人: | 株式会社德山 |
主分类号: | C01B33/02 | 分类号: | C01B33/02;B02C25/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本山口*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在多晶硅破碎块中,对于源自破坏工具的材质而不可避免地产生污染的钨、钴,能一起高度地去除。一种多晶硅破碎块,其特征在于,表面金属浓度为15.0pptw以下,优选为7.0~13.0pptw,所述表面金属浓度中,表面钨浓度为0.9pptw以下,优选为0.40~0.85pptw,并且表面钴浓度为0.3pptw以下,优选为0.04~0.08pptw。 | ||
搜索关键词: | 多晶 破碎 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社德山,未经株式会社德山许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980022636.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电动升降装置和包括电动升降装置的辊压装置
- 下一篇:电子设备管理