[发明专利]树脂膜、包含该树脂膜的显示器及它们的制造方法在审
| 申请号： | 201980021157.3 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN111937124A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 芦部友树;宫崎大地 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1368;H01L29/786;H01L51/50;H05B33/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的一个方案的树脂膜是作为薄膜晶体管的支承基板使用的树脂膜，其包含耐热性树脂。该树脂膜的规定的树脂膜面的薄层电阻大于1×10 |
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| 搜索关键词： | 树脂 包含 显示器 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
