[发明专利]半导体组件在审
| 申请号： | 201980020839.2 | 申请日： | 2019-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN111919295A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 冈浦伸吾;木村润一;松本惇 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的半导体组件具备：绝缘基板；第一导体部，其配置于所述绝缘基板；第二导体部，其配置于所述绝缘基板；第一半导体元件，其安装于所述第一导体部；第二半导体元件，其安装于所述第二导体部；第一母线，其在所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间的区域内与所述第一导体部连接；第二母线，其与所述第二半导体元件连接；以及输出母线，其将所述第一半导体元件与所述第二导体部连接，并在所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间的区域内与所述第二导体部连接。所述输出母线配置为与所述第一母线的至少一部分重叠，在所述输出母线与所述第一母线重叠的区域，所述输出母线位于比所述第一母线靠上方的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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