[发明专利]半导体组件在审

专利信息
申请号: 201980020839.2 申请日: 2019-02-08
公开(公告)号: CN111919295A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 冈浦伸吾;木村润一;松本惇 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 组件
【权利要求书】:

1.一种半导体组件,具备:

绝缘基板,其在第一方向上具有面;

第一导体部,其在所述第一方向上具有面,所述第一导体部配置于所述绝缘基板的所述面;

第二导体部,其在所述第一方向上具有面,所述第二导体部配置于所述绝缘基板的所述面;

第一半导体元件,其安装于所述第一导体部的所述面;

第二半导体元件,其安装于所述第二导体部的所述面,相对于所述第一半导体元件位于第二方向上;

第一母线,其在从所述第一方向观察的所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间的区域内与所述第一导体部的所述面连接,被供给第一电位和第二电位中的一方;

第二母线,其与所述第二半导体元件连接,被供给所述第一电位和所述第二电位中的另一方;以及

输出母线,其将所述第一半导体元件与所述第二导体部的所述面连接,在从所述第一方向观察的所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间的所述区域内与所述第二导体部的所述面连接,

其中,在从所述第一方向观察时,所述输出母线配置为与所述第一母线的至少一部分重叠,

在从所述第一方向观察时,在所述输出母线与所述第一母线重叠的区域,所述输出母线相对于所述第一母线位于所述第一方向上,

所述输出母线输出被供电至所述第一半导体元件或者所述第二半导体元件的所述第一电位或者所述第二电位。

2.根据权利要求1所述的半导体组件,其中,

所述第一母线还具有母线延伸部,在从所述第一方向观察时,所述母线延伸部从所述第一导体部的在所述第二方向上的端部向所述第二方向延伸,

所述母线延伸部与所述输出母线相向。

3.根据权利要求2所述的半导体组件,其中,

所述第一母线还具有母线钩状部,所述母线钩状部从所述母线延伸部向与所述第一方向相反的方向延伸。

4.根据权利要求1所述的半导体组件,其中,

在从所述第一方向观察时,所述第一导体部、所述第二导体部、所述第一母线、所述第二母线以及所述输出母线各自具有与所述第二方向相比在第三方向上较长的矩形形状部,所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。

5.根据权利要求4所述的半导体组件,其中,

所述第一半导体元件为多个第一半导体元件中的一个,

所述第二半导体元件为多个第二半导体元件中的一个,

所述多个第一半导体元件以在所述第三方向上排列的方式安装于所述第一导体部的所述面,

所述多个第二半导体元件以在所述第三方向上排列的方式安装于所述第二导体部的所述面。

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