[发明专利]粘着胶带及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980020569.5 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111868190A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 垣内康彦;前田淳;西田卓生 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;B32B27/00;C09J7/38;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘言 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在所谓的预切割法之后进行干式抛光时，也能够稳定地保持芯片等的粘着胶带。所述粘着胶带在对半导体晶圆表面形成有沟槽的半导体晶圆的背面进行磨削，并通过该磨削使半导体晶圆单颗化为半导体芯片后，进行干式抛光的工序中，贴附于半导体晶圆表面而进行使用，所述粘着胶带包含基材、及设置在该基材的一面的粘着剂层，60℃下的所述基材的拉伸储能模量为250Mpa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘着 胶带 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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