[发明专利]粘着胶带及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980020569.5 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111868190A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 垣内康彦;前田淳;西田卓生 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;B32B27/00;C09J7/38;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘言 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘着 胶带 半导体 装置 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘着胶带，其在对半导体晶圆表面形成有沟槽的半导体晶圆的背面进行磨削，并通过该磨削使半导体晶圆单颗化为半导体芯片后，进行干式抛光的工序中，贴附于半导体晶圆表面而进行使用，
所述粘着胶带包含基材、及设置在所述基材的一面的粘着剂层，
60℃下的所述基材的拉伸储能模量为250MPa以上。
2.一种半导体装置的制造方法，其具备：
从半导体晶圆的表面侧形成沟槽的工序；
将粘着胶带贴附在所述半导体晶圆的表面的工序，所述粘着胶带包含基材、及设置在所述基材的一面的粘着剂层，60℃下的所述基材的拉伸储能模量为250MPa以上；
对表面贴附有所述粘着胶带且形成有所述沟槽的半导体晶圆，从背面侧进行磨削，将所述沟槽的底部去除，从而单颗化为多个芯片的工序；
将所述半导体晶圆单颗化为半导体芯片之后，进行干式抛光的工序；及
从所述粘着胶带上剥离芯片的工序。
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