[发明专利]磁性布线电路基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201980017405.7 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN111837208B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 古川佳宏;奥村圭佑 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01F41/04 分类号: H01F41/04;H01F17/00;H01F17/04;H05K1/16
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 磁性布线电路基板的制造方法具有:夹持工序,在该夹持工序中,利用两个压板将绝缘层、在绝缘层的厚度方向一面沿预定方向彼此隔有间隔地配置的多个布线部、第1磁性片以及脱模垫片按照该顺序夹持;以及第1压制工序,在该第1压制工序中,利用压板对绝缘层、多个布线部、第1磁性片以及脱模垫片进行热压。在第1压制工序中,由第1磁性片以将多个布线部之间填充且覆盖布线部的厚度方向一面的方式形成第1磁性层。脱模垫片具有第1层和配置于第1层的厚度方向一侧的第2层,第2层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’比第1层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’低。
搜索关键词: 磁性 布线 路基 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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