[发明专利]磁性布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种磁性布线电路基板的制造方法，其特征在于，

该磁性布线电路基板的制造方法具有：

夹持工序，在该夹持工序中，利用两个压板将绝缘层、在所述绝缘层的厚度方向一面沿预定方向彼此隔有间隔地配置的多个布线部、第1磁性片以及脱模垫片按照该顺序夹持；以及

第1压制工序，在该第1压制工序中，利用所述压板对所述绝缘层、所述多个布线部、所述第1磁性片以及所述脱模垫片进行热压，

在所述第1压制工序中，由所述第1磁性片以将所述多个布线部之间填充且覆盖所述布线部的所述厚度方向一面的方式形成第1磁性层，

所述脱模垫片具有：

第1层；以及

第2层，该第2层配置于所述第1层的所述厚度方向一侧，

所述第2层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’比所述第1层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’低。

2.根据权利要求1所述的磁性布线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述第2层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’为20MPa以下。

3.根据权利要求1所述的磁性布线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述第2层的厚度T2相对于所述布线部的厚度T1的比为0.5以上。

4.根据权利要求1所述的磁性布线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述脱模垫片还具有配置于所述第2层的所述厚度方向一侧的第3层，

所述第2层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’比所述第3层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’低。

5.根据权利要求1所述的磁性布线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述第1磁性层的厚度T3相对于所述布线部的厚度T1的比为0.5以上。

6.根据权利要求1所述的磁性布线电路基板的制造方法，其特征在于，

该磁性布线电路基板的制造方法还具有第2压制工序，在该第2压制工序中，利用所述压板对所述绝缘层、所述多个布线部、通过所述第1压制工序形成的第1磁性层、第2磁性片以及所述脱模垫片进行热压，

在所述第2压制工序中，由所述第2磁性片形成第2磁性层。

7.根据权利要求6所述的磁性布线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述第1磁性层的厚度T3相对于所述布线部的厚度T1的比小于0.5，

所述第1磁性层的厚度T3与所述第2磁性层的厚度T4的总和相对于所述布线部的厚度T1的比为0.5以上。

8.根据权利要求6所述的磁性布线电路基板的制造方法，其特征在于，

所述第1磁性片和所述第2磁性片含有磁性粒子，

所述第1磁性片中的磁性粒子的含有比例比所述第2磁性片中的磁性粒子的含有比例低。

9.一种磁性布线电路基板，其特征在于，

该磁性布线电路基板具有：

绝缘层；

多个布线部，该多个布线部在所述绝缘层的厚度方向一面沿预定方向彼此隔有间隔地配置；以及

磁性层，其将所述多个布线部之间填充，且覆盖所述布线部的与所述厚度方向一面隔有间隔地相对配置的相对面，

所述磁性层具有：

多个凸部，该多个凸部配置于所述多个布线部的所述相对面，朝向所述厚度方向一侧隆起；以及

凹部，该凹部位于多个所述凸部之间，相对于相邻的所述凸部朝向所述厚度方向另一侧凹陷，

所述凸部仅具有1个位于最靠所述厚度方向一侧的位置的顶部，

所述凹部具有朝向所述厚度方向另一侧以弯曲形状下沉的形状，并具有相对于经过相邻的所述布线部的所述相对面的假想面位于所述厚度方向一侧的底部，

所述磁性层的所述凸部不具有在沿所述厚度方向投影时与所述布线部的整体重叠的平坦面。