[发明专利]磁性布线电路基板及其制造方法

说明书

磁性布线电路基板的制造方法具有：夹持工序，在该夹持工序中，利用两个压板将绝缘层、在绝缘层的厚度方向一面沿预定方向彼此隔有间隔地配置的多个布线部、第1磁性片以及脱模垫片按照该顺序夹持；以及第1压制工序，在该第1压制工序中，利用压板对绝缘层、多个布线部、第1磁性片以及脱模垫片进行热压。在第1压制工序中，由第1磁性片以将多个布线部之间填充且覆盖布线部的厚度方向一面的方式形成第1磁性层。脱模垫片具有第1层和配置于第1层的厚度方向一侧的第2层，第2层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’比第1层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’低。

技术领域

本发明涉及磁性布线电路基板及其制造方法。

背景技术

以往，众所周知一种具有空芯线圈和埋设该空芯线圈的磁性层的电感器等的磁性片。

例如，提出了一种具有空芯线圈、填充于空芯线圈的内侧的各向异性复合磁性部以及层叠于空芯线圈的上表面的各向异性复合磁性片的磁性片(例如参照专利文献1)。

在专利文献1的磁性片的制造方法中，首先，准备空芯线圈，然后，将各向异性复合磁性部填充于空芯线圈的中芯的内侧，然后，将各向异性复合磁性片层叠于空芯线圈的上表面。

并且，在专利文献1的电感器中，空芯线圈的内侧的导磁率利用各向异性复合磁性部而上升，因此电感优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-9985号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在专利文献1所述的方法中，由于相对于磁性片以不同的工序形成各向异性复合磁性部和各向异性复合磁性片。因此，制造工序数较多，其结果是，存在无法简便地制造磁性片这样的不良。

另外，对于磁性片要求更加优异的电感。

本发明提供能够一次性简便地形成磁性层的磁性布线电路基板的制造方法和具有较高的电感的磁性布线电路基板。

用于解决问题的方案

本发明(1)包括一种磁性布线电路基板的制造方法，该磁性布线电路基板的制造方法具有：夹持工序，在该夹持工序中，利用两个压板将绝缘层、在所述绝缘层的厚度方向一面沿预定方向彼此隔有间隔地配置的多个布线部、第1磁性片以及脱模垫片按照该顺序夹持；以及第1压制工序，在该第1压制工序中，利用所述压板对所述绝缘层、所述多个布线部、所述第1磁性片以及所述脱模垫片进行热压，在所述第1压制工序中，由所述第1磁性片以将所述多个布线部之间填充且覆盖所述布线部的所述厚度方向一面的方式形成第1磁性层，所述脱模垫片具有：第1层；以及第2层，该第2层配置于所述第1层的所述厚度方向一侧，所述第2层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’比所述第1层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’低。

根据该磁性布线电路基板的制造方法，通过利用压板对绝缘层、多个布线部、第1磁性片以及脱模垫片进行热压的第1压制工序，能够一次性简便地形成磁性层。

并且，由于脱模垫片的第2层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’比第1层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’低，因此，在以上述的温度实施第1压制工序时，第2层比第1层柔软，因此，第2层比第1层容易流动，能够隔着第1层将第1磁性片向多个布线部之间压出。因此，在第1压制工序中，能够可靠地形成将多个布线部之间填充且覆盖布线部的相对面的磁性层。

其结果是，能够得到具有较高的电感的磁性布线电路基板。

本发明(2)包括(1)所述的磁性布线电路基板的制造方法，其中，所述第2层的在110℃时的拉伸储能弹性模量E’为20MPa以下。