[发明专利]电枢的制造方法及电枢有效
| 申请号： | 201980015770.4 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111801875B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 木村英明 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱信 |
| 主分类号： | H02K3/48 | 分类号： | H02K3/48;H02K15/04;H02K15/085 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;苏琳琳 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电枢的制造方法及电枢，电枢(1)的制造方法具备：线圈配置工序，其使用通过加热而膨胀的热膨胀性树脂(Q)，以在槽收容部(31)与槽(11)的内表面之间配置膨胀前的热膨胀性树脂(Q)的方式，将线圈(30)相对于铁芯(10)配置；树脂配置工序，其在线圈配置工序之前或之后，使用通过加热而熔融的热熔融性树脂(P)，以与线圈末端部(32)接触的方式配置熔融前的热熔融性树脂(P)；以及加热工序，其在线圈配置工序和树脂配置工序之后，对热膨胀性树脂(Q)和热熔融性树脂(P)进行加热，使热膨胀性树脂(Q)膨胀之后固化并且使热熔融性树脂(P)熔融之后固化。 | ||
| 搜索关键词： | 电枢 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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