[发明专利]电枢的制造方法及电枢有效

专利信息
申请号: 201980015770.4 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN111801875B 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 木村英明 申请(专利权)人: 株式会社爱信
主分类号: H02K3/48 分类号: H02K3/48;H02K15/04;H02K15/085
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;苏琳琳
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电枢 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电枢的制造方法,所述电枢具备:具有槽的铁芯、和具有配置于所述槽的内部的槽收容部及配置于所述槽的外部的线圈末端部的线圈,其中,所述电枢的制造方法具备:

线圈配置工序,其使用通过加热而膨胀的热膨胀性树脂,以在所述槽收容部与所述槽的内表面之间配置膨胀前的所述热膨胀性树脂的方式,将所述线圈相对于所述铁芯配置;

树脂配置工序,其在所述线圈配置工序之前或之后,使用通过加热而熔融的热熔融性树脂,以与所述线圈末端部接触的方式配置熔融前的所述热熔融性树脂;以及

加热工序,其在所述线圈配置工序和所述树脂配置工序之后,对所述热膨胀性树脂和所述热熔融性树脂进行加热,使所述热膨胀性树脂膨胀之后固化并且使所述热熔融性树脂熔融之后固化。

2.根据权利要求1所述的电枢的制造方法,其中,

在所述加热工序中,将所述热膨胀性树脂和所述热熔融性树脂一起加热。

3.根据权利要求1或2所述的电枢的制造方法,其中,

所述热膨胀性树脂是通过加热而软化之后膨胀的树脂,

所述热熔融性树脂的熔融开始温度比所述热膨胀性树脂的软化开始温度高。

4.根据权利要求1或2所述的电枢的制造方法,其中,

所述热膨胀性树脂和所述热熔融性树脂双方包含热固化性树脂,

所述加热工序包含如下工序,即:以在所述热膨胀性树脂固化的温度范围内且是所述热熔融性树脂固化的温度范围内的温度,对所述热膨胀性树脂和所述热熔融性树脂双方进行加热而使其固化。

5.根据权利要求1或2所述的电枢的制造方法,其中,

所述加热工序包含如下工序,即:以在所述热膨胀性树脂膨胀的温度范围内且是所述热熔融性树脂熔融的温度范围内的温度,对所述热膨胀性树脂和所述热熔融性树脂双方进行加热。

6.根据权利要求1或2所述的电枢的制造方法,其中,

所述电枢具备绝缘部件,该绝缘部件是熔点比所述热熔融性树脂高且具有电绝缘性的部件,所述绝缘部件具有从与所述铁芯侧相反一侧亦即反铁芯侧覆盖所述线圈末端部的主体部,

在所述树脂配置工序中,

将在所述热熔融性树脂的与所述线圈末端部接触的一侧相反侧的面固定有所述主体部的所述热熔融性树脂和所述绝缘部件的一体物以所述热熔融性树脂从所述反铁芯侧与所述线圈末端部接触的方式配置,或者,

将所述热熔融性树脂以从所述反铁芯侧与所述线圈末端部接触的方式配置,并且将所述绝缘部件以所述主体部从所述反铁芯侧与所述热熔融性树脂接触的方式配置。

7.根据权利要求6所述的电枢的制造方法,其中,

所述铁芯形成为在轴向的两端部具有开口部的所述槽沿周向配置有多个的圆筒状,

在所述线圈配置工序中,以所述线圈末端部在所述轴向的两侧分别从所述开口部向所述轴向的外侧突出的方式,将所述线圈相对于所述铁芯配置,

在执行将所述轴向的一侧的所述线圈末端部设为对象的所述树脂配置工序亦即第一树脂配置工序、和将所述轴向的另一侧的所述线圈末端部设为对象的所述树脂配置工序亦即第二树脂配置工序之后,在将通过所述第一树脂配置工序配置的所述绝缘部件和通过所述第二树脂配置工序配置的所述绝缘部件中的至少相对于所述铁芯配置在下侧的一方的所述绝缘部件相对于所述线圈末端部按压的状态下,执行所述加热工序。

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