[发明专利]杂质扩散组合物、使用了该杂质扩散组合物的半导体元件的制造方法及太阳能电池的制造方法在审
| 申请号： | 201980015220.2 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN111771258A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 北田刚;弓场智之 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/225 | 分类号： | H01L21/225;H01L21/22;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 马妮楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的目的是提供涂布液的保存稳定性优异，能够提高丝网印刷时的连续印刷性、和向半导体基板均匀扩散的杂质扩散组合物。为了达到上述目的，本发明的杂质扩散组合物含有：(A)侧链包含选自下述通式(1)和通式(2)中的至少1个结构的聚合物(以下，称为(A)聚合物)；以及(B)杂质扩散成分。(在通式(1)和通式(2)中，R |
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| 搜索关键词： | 杂质 扩散 组合 使用 半导体 元件 制造 方法 太阳能电池 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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