[发明专利]基板搬运装置以及基板搬运方法在审
| 申请号： | 201980015141.1 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN111788668A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 深津英司;小河丰 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够对在规定位置交付基板进行可靠检测的基板搬运装置以及基板搬运方法。基板搬运装置包括：保持基板的保持部；使所述保持部相对于规定位置往复移动的往复机构；光学传感器，其在通过所述往复机构使所述保持部移动的路径上形成传感器区；以及控制部。控制部在基板的交付动作中对搬运异常进行判断。基板的交付动作包括通过所述往复机构将所述保持部趋向规定位置移动的前往动作，和所述保持部远离规定位置的返回动作。控制部在基板的交付动作中检测第1通过期间，在该第1通过期间与预先设定的第1正常期间不同时判断为搬运异常，该第1通过期间为所述保持部或者由该保持部保持的基板从所述传感器区通过的期间。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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