[发明专利]基板搬运装置以及基板搬运方法在审
申请号: | 201980015141.1 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN111788668A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 深津英司;小河丰 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 闫剑平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 装置 以及 方法 | ||
本发明提供一种能够对在规定位置交付基板进行可靠检测的基板搬运装置以及基板搬运方法。基板搬运装置包括:保持基板的保持部;使所述保持部相对于规定位置往复移动的往复机构;光学传感器,其在通过所述往复机构使所述保持部移动的路径上形成传感器区;以及控制部。控制部在基板的交付动作中对搬运异常进行判断。基板的交付动作包括通过所述往复机构将所述保持部趋向规定位置移动的前往动作,和所述保持部远离规定位置的返回动作。控制部在基板的交付动作中检测第1通过期间,在该第1通过期间与预先设定的第1正常期间不同时判断为搬运异常,该第1通过期间为所述保持部或者由该保持部保持的基板从所述传感器区通过的期间。
本申请主张基于在2018年2月28日提出的日本专利申请2018-035510号的优先权,本申请的全部内容通过引用而并入此处。
技术领域
本发明涉及搬运基板的基板搬运装置以及基板搬运方法。
背景技术
在半导体基板的制造工序或半导体设备的制造工序等中,通过搬运机械手等搬运基板。在搬运基板时,要求向用于处理基板的处理单元的载置部准确地载置基板、以及将处理后的基板向收纳容器准确地收纳。因此,例如需要利用传感器针对每一张基板确认是否通过搬运机械手等而将基板正常搬运至载置部等。
例如,专利文献1记载的基板搬运装置具有在通过搬运部搬运基板时保持基板的挑选部(手部)。该搬运部利用按压体固定保持位于挑选部上的基板,根据按压体的位置来检测基板的保持状态。另外,搬运部在向载置部等的规定位置交付基板时,解除基于按压体的固定保持。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开2012-74485公报
发明内容
在专利文献1所记载的基于按压体的基板检测动作中,在将基板交付至规定位置之后使挑选部后退时,没有检测基板。因此,无法检测基板搭在后退的挑选部上等在挑选部上残留基板的状态。在该情况下,尽管没有能够将基板交付至规定位置,也无法检测到这种情况。像这样,在专利文献1所记载的技术中,由于无法检测利用搬运部将基板交付至规定位置,所以存在无法检测搬运不良的情况。
本发明的一实施方式鉴于上述问题点,提供一种能够可靠地检测将基板交付至规定位置的基板搬运装置以及基板搬运方法。
本发明的一实施方式提供在规定位置交接基板的基板搬运装置。该基板搬运装置具备:保持基板的保持部;使所述保持部相对于规定位置进行往复移动的往复机构;光学传感器,其在通过所述往复机构使所述保持部移动的路径上形成传感器区;以及控制部。所述控制部在基板的交付动作中对搬运异常进行判断。基板的交付动作包括通过所述往复机构使所述保持部趋向规定位置而移动的前往动作、和以通过所述往复机构使所述保持部远离规定位置的方式移动的返回动作。所述控制部在基板的交付动作中检测所述保持部或者由该保持部保持的基板(以下,称为“保持基板”)从所述传感器区通过的第1通过期间(duration),在该第1通过期间与预先设定的第1正常期间不同时判断为搬运异常。
在本发明的一实施方式中,所述规定位置为收纳基板的基板收纳容器内的位置,所述光学传感器在所述基板收纳容器外形成所述传感器区。
在本发明的一实施方式中,所述光学传感器的所述传感器区被设定在对以向所述基板收纳容器外偏移的状态载置的基板进行检测的位置。
在本发明的一实施方式中,所述保持部具有:与基板的一端部抵接的抵接部;能够伸缩的防止位置偏移机构,其以将基板的另一端部朝向所述抵接部按压的方式伸展来固定所述基板;以及检测所述防止位置偏移机构的伸缩动作的伸缩检测部。所述防止位置偏移机构在所述前往移动中固定基板,在所述返回移动中解除基板的固定。所述伸缩检测部在所述防止位置偏移机构固定了基板的状态下检测所述防止位置偏移机构的伸展,在所述防止位置偏移机构解除了基板的固定的状态下检测所述防止位置偏移机构的收缩。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980015141.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造