[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201980012421.7 | 申请日： | 2019-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN111699552B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人;森本裕太 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/12;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种高频模块，能够在通过接合线形成部件间屏蔽件时，通过在接合的终点部配置突起电极，来使线的环形状稳定。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)、安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)的部件(3a～3d)、由多个接合线(11)形成为覆盖部件(3a)的屏蔽部件(13)、以及设置于各接合线(11)的接合的终点部(12b)的突起电极(5a)。通过在各接合线(11)的接合的终点部(12b)设置突起电极(5a)，能够抑制在接合线(11)的第二接合侧的不期望的弯曲，能够容易地形成覆盖部件(3a)的侧面以及顶面的屏蔽部件(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980012421.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
