[发明专利]高频模块

说明书

本发明提供一种高频模块，能够在通过接合线形成部件间屏蔽件时，通过在接合的终点部配置突起电极，来使线的环形状稳定。高频模块(1a)具备：多层布线基板(2)、安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a)的部件(3a～3d)、由多个接合线(11)形成为覆盖部件(3a)的屏蔽部件(13)、以及设置于各接合线(11)的接合的终点部(12b)的突起电极(5a)。通过在各接合线(11)的接合的终点部(12b)设置突起电极(5a)，能够抑制在接合线(11)的第二接合侧的不期望的弯曲，能够容易地形成覆盖部件(3a)的侧面以及顶面的屏蔽部件(13)。

技术领域

本发明涉及具备屏蔽件的高频模块。

背景技术

在通信终端装置等电子设备的母基板安装有各种高频模块。在这种高频模块中有利用密封树脂层密封安装于布线基板的部件的高频模块。另外，为了遮断对部件的噪声，也有利用屏蔽膜覆盖密封树脂层的表面的情况。在布线基板安装多个部件的情况下，有想要仅对特定的部件遮断噪声的情况，但在覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜中，难以仅对特定的部件进行屏蔽，设计自由度较低。因此，提出能够进行设计自由度较高的屏蔽部件的配置的高频模块。例如，如图11所示，在专利文献1所记载的高频模块100中，在布线基板101安装部件102。部件102被多个接合线103包围，通过这些接合线103，部件102被屏蔽。这样一来，只要仅在需要进行屏蔽的位置安装接合线103即可，所以屏蔽部件的设计自由度提高。

专利文献1：日本专利第5276169号公报(参照段落0021～0024、图3等)

然而，在以往的高频模块100中，以规定间隔排列接合线103的环来构成屏蔽结构，但接合线103容易变形。因此，若形成跨越部件102的形状的屏蔽部件，则需要增大接合线103的特别是作为线终点侧的第二接合侧的端部与部件102之间的距离。这是因为在线接合技术中，虽然在作为线起点侧的第一接合侧控制环形状比较容易，但在第二接合侧难以控制环形状。在第二接合侧难以控制环形状的理由是因为：在第二接合侧，难以将线弯曲并配置到部件附近，所以需要形成为延伸末端形状，这样一来，必须在远离部件的位置设定线的终点。因此，难以将跨越部件102的接合线103形成为不在部件102与线之间设置较大的距离且不使其与部件102接触。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于提供屏蔽件的设计自由度较高且屏蔽特性不容易变动的、能够高密度地安装部件的高频模块。

为了实现上述的目的，本发明的高频模块的特征在于，具备：布线基板；部件，安装于上述布线基板的一个主面；第一突起电极，形成于上述布线基板的上述一个主面；以及屏蔽部件，由接合线形成，屏蔽上述部件，上述接合线的接合的起点部连接于上述布线基板的上述一个主面，上述接合线的接合的终点部连接于上述第一突起电极。

根据该构成，通过将接合线的接合的终点部与突起电极连接，能够控制第二接合侧的环形状，所以能够不与部件接触地形成屏蔽部件。另外，特别是在难以获取较小距离的接合的终点部，由于设置有突起电极，所以能够消除或者减小线的延伸末端部分，所以能够减小部件与接合线终点部之间的距离。因此，能够高密度地安装部件，能够使设计自由度提高。另外，在通过线接合安装部件的情况下，能够在与部件安装相同的工序中同时形成屏蔽部件。

另外，也可以通过金属镀覆形成上述第一突起电极。

另外，也可以由金属块形成上述第一突起电极。

另外，也可以：还具备形成于上述布线基板的上述一个主面的第二突起电极，上述起点部连接于上述第二突起电极。

根据该构成，能够将接合线与各突起电极接合，所以接合线的环形状的控制变得容易，并且能够在减小部件与接合线之间的距离且使接合线与部件的侧面不接触的情况下形成屏蔽部件。

另外，也可以通过金属镀覆形成上述第二突起电极。

另外，也可以由金属块形成上述第二突起电极。