[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

布线基板；

部件，安装于上述布线基板的一个主面；

第一突起电极，形成于上述布线基板的上述一个主面；以及

屏蔽部件，由接合线形成，屏蔽上述部件，

上述接合线的接合的起点部连接于上述布线基板的上述一个主面，上述接合线的接合的终点部的前端连接于上述第一突起电极的同与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面对置的对置面。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

通过金属镀覆形成上述第一突起电极。

3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

由金属块形成上述第一突起电极。

4.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

还具备形成于上述布线基板的上述一个主面的第二突起电极，

上述起点部连接于上述第二突起电极。

5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，

通过金属镀覆形成上述第二突起电极。

6.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，

由金属块形成上述第二突起电极。

7. 根据权利要求1~6中的任意一项所述的高频模块，其特征在于，还具备：

密封树脂层，密封上述部件；以及

屏蔽膜，设置于上述密封树脂层的表面，

上述密封树脂层具有与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面和上述对置面的边缘彼此的侧面，

上述屏蔽膜至少覆盖上述密封树脂层的上述对置面和上述侧面，

在上述密封树脂层的上述对置面处，上述接合线与上述屏蔽膜接触。

8.根据权利要求1~6中的任意一项所述的高频模块，其特征在于，

由多个上述接合线形成上述屏蔽部件，

多个上述接合线配置成分别跨越上述部件。

9.根据权利要求1~6中的任意一项所述的高频模块，其特征在于，

由多个上述接合线形成上述屏蔽部件，

多个上述接合线沿着上述部件的周围配置成包围上述部件。

10.根据权利要求8所述的高频模块，其特征在于，

在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，

多个上述接合线中的一部分接合线分别大致平行地配置，

多个上述接合线中的剩余的接合线分别大致平行地配置成与上述一部分接合线交叉。

11.根据权利要求8所述的高频模块，其特征在于，

在从与上述布线基板的上述一个主面垂直的方向观察时，

上述部件具有矩形形状，

多个上述接合线在相对于上述部件的一边倾斜的方向上分别大致平行地配置。

12.一种高频模块，其特征在于，具备：

布线基板；

部件，安装于上述布线基板的一个主面；

多个第一突起电极，形成于上述布线基板的上述一个主面；

屏蔽部件，由多个接合线形成，屏蔽上述部件；

密封树脂层，密封上述部件；以及

屏蔽膜，设置于上述密封树脂层的表面，

上述密封树脂层具有与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面和上述对置面的边缘彼此的侧面，

上述屏蔽膜至少覆盖上述密封树脂层的上述对置面和上述侧面，

上述接合线的一端侧的前端连接于上述第一突起电极的同与上述布线基板的上述一个主面抵接的抵接面对置的对置面，上述接合线的另一端从上述密封树脂层的上述对置面露出并与上述屏蔽膜连接。