[发明专利]半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法有效
| 申请号： | 201980011766.0 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN111684588B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 小谷贵浩;柴田洋志 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08K3/013;C08K3/04;C08L63/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;程采 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体密封用树脂组合物是含有环氧树脂、固化剂、无机填充材料和炭黑微粒的半导体密封用树脂组合物，在模具温度为175℃、注入压力为10MPa、固化时间为120秒的条件下，将该半导体密封用树脂组合物注入成型成长度为80mm、宽度为10mm、厚度为4mm，接着在175℃的条件下加热处理4小时而获得固化物，利用SEM观察该固化物的表面时，上述炭黑微粒的凝聚物的最大粒径为50μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 树脂 组合 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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