[发明专利]半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法

说明书

本发明的半导体密封用树脂组合物是含有环氧树脂、固化剂、无机填充材料和炭黑微粒的半导体密封用树脂组合物，在模具温度为175℃、注入压力为10MPa、固化时间为120秒的条件下，将该半导体密封用树脂组合物注入成型成长度为80mm、宽度为10mm、厚度为4mm，接着在175℃的条件下加热处理4小时而获得固化物，利用SEM观察该固化物的表面时，上述炭黑微粒的凝聚物的最大粒径为50μm以下。

技术领域

本发明涉及半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法。

背景技术

例如，如专利文献1所示，在半导体密封用树脂组合物的领域中，配合有炭黑。由此，在半导体密封用树脂组合物的固化物上标记品名、批号等信息时，能够更加鲜明地进行印字。并且，通过炭黑吸收光，能够防止光的透射，还能够起到防止半导体元件因光引起的故障的作用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-275110号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

例如，在采用了引线框的半导体装置的领域中，为了使半导体装置高性能化，要求缩小用于连接电子元件与引线框的接合线的间隔。

本发明的发明人发现在利用专利文献1中所记载的密封用树脂组合物制作半导体装置的情况下，有时发生短路，导致半导体装置的电可靠性降低。

本发明的课题在于提供一种在制成半导体装置时能够提高电可靠性的半导体密封用树脂组合物。

用于解决技术课题的手段

为了提高半导体装置的电可靠性，本发明的发明人对发生短路的原因进行了研究。结果发现炭黑的凝聚物、即碳凝聚物堵塞在间隔窄的接合线之间，成为短路的原因。

因此，本发明的发明人发现通过将半导体密封用树脂组合物中所含的炭黑的凝聚物的最大粒径限定为特定的数值以下，能够控制炭黑的凝聚物在接合线之间发生堵塞，能够提高半导体装置的电可靠性，从而完成了本发明。

根据本发明，提供一种含有环氧树脂、固化剂、无机填充材料和炭黑微粒的半导体密封用树脂组合物，在模具温度为175℃、注入压力为10MPa、固化时间为120秒的条件下，将该半导体密封用树脂组合物注入成型成长度为80mm、宽度为10mm、厚度为4mm，接着在175℃的条件下加热处理4小时而获得固化物，利用荧光显微镜观察该固化物的表面时，上述炭黑微粒的凝聚物的最大粒径为50μm以下。

并且，根据本发明，提供一种具有搭载于基板上的半导体元件和密封上述半导体元件的密封部件的半导体装置，其中，上述密封部件由上述半导体密封用树脂组合物的固化物构成。

另外，根据本发明，还提供一种半导体密封用树脂组合物的制造方法，其包括：将炭黑和无机填充材料混合而获得混合物，对上述混合物进行喷磨粉碎，从而将上述炭黑粉碎，获得炭黑微粒的工序；和将环氧树脂、固化剂、无机填充材料和上述炭黑微粒混合，获得半导体密封用树脂组合物的工序。

发明的效果

根据本发明，提供一种在制成半导体装置时能够提高电可靠性的半导体密封用树脂组合物、具有该树脂组合物的固化物的半导体装置和该半导体密封用树脂组合物的制造方法。

附图说明

关于上述目的及其他目的、特征和优点，通过以下描述的优选的实施方式及附带的以下附图将变得更加明确。

图1是本实施方式所涉及的半导体装置的截面图的一例。

具体实施方式

以下，使用附图对本发明的实施方式进行说明。其中，在所有附图中，对相同的构成要件标注相同的符号，并适当省略说明。