[发明专利]切割工艺用保护性涂层剂有效
| 申请号： | 201980009171.1 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN111630113B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 吴承灿;金昶圭 | 申请（专利权）人： | MTI株式会社 |
| 主分类号： | C09D4/00 | 分类号： | C09D4/00;C09D7/40 |
| 代理公司： | 北京得信知识产权代理有限公司 11511 | 代理人： | 袁伟东 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于制备半导体的切割工艺用保护性涂层剂，具体涉及一种切割工艺用保护性涂层剂，其可以被涂布在晶圆等的表面上而在制备工艺中保护晶圆的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 工艺 保护性 涂层 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于MTI株式会社，未经MTI株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980009171.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包括用于轴承的轴向限位壳体的混合动力模块
- 下一篇：成型体
