[发明专利]切割工艺用保护性涂层剂

权利要求书

1.一种切割工艺用保护性涂层剂，其被涂布在晶圆表面上，其特征在于，

所述保护性涂层剂且具有2H～5H的铅笔硬度、2B～5B的黏附力以及8～35％的抗磨性，并且，

所述保护性涂层剂包括由下面的化学式10表示的化合物：

[化学式10]

在所述化学式10中，R₁₃与R₁₄各自独立地为C1～C10亚烷基，R₁₅为C1～C10烷基，R₂₄与R₂₅各自独立地为

，R₀为R₉、R₁₀、R₁₁以及R₃₂各自独立地为氢或C1～C10烷基，R₁₂为C1～C10亚烷基，R₁为R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇以及R₈各自独立地为C1～C15的亚烷基，n、m以及l各自独立地为1～50的整数，R₁₆为C1～C10烷基，R₂₀为C1～C10亚烷基、R₂₇、R₂₈、R₂₉、R₃₀以及R₃₁各自独立地为C1～C10亚烷基，R₂₁、R₂₂以及R₂₃各自独立地为C1～C10烷基，A⁺为R₁₇、R₁₈以及R₁₉各自独立地为氢、芳基或C1～C10烷基。

2.如权利要求1所述的切割工艺用保护性涂层剂，其中，

所述保护性涂层剂还包括极性有机溶剂、表面调节用添加剂、流动性调整剂以及附着促进剂中的一种以上。

3.如权利要求1所述的切割工艺用保护性涂层剂，其中，

所述保护性涂层剂包括极性有机溶剂、表面调节用添加剂、流动性调整剂以及附着促进剂。

4.如权利要求3所述的切割工艺用保护性涂层剂，所述保护性涂层剂相对于由所述化学式10表示的化合物100重量份包括极性有机溶剂8～500重量份、表面调节用添加剂0.08～100重量份、流动性调整剂0.4～200重量份以及附着促进剂0.32～250重量份。

5.如权利要求1所述的切割工艺用保护性涂层剂，其中，

由所述化学式10表示的化合物的R₂₄与R₂₅为

6.如权利要求1所述的切割工艺用保护性涂层剂，其中，

由所述化学式10表示的化合物的R₂₄为R₂₅为

7.一种晶圆切割工艺，其包括：

第一工序，其在晶圆表面上涂布权利要求1至权利要求6中任何一项所述的切割工艺用保护性涂层剂；

第二工序，其将所述晶圆配置于牵拉装置；以及

第三工序，其将所述晶圆切割。

8.如权利要求7所述的晶圆切割工艺，其中，所述第一工序在0～50℃下进行1～60秒。