[发明专利]接合系统和接合方法在审
| 申请号： | 201980008859.8 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN111630627A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 大塚庆崇 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B23K20/00;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合系统，具备：在铅垂方向上分离地配置的第一保持部和第二保持部；对位部，其通过使所述第一保持部与所述第二保持部相对地移动来进行被所述第一保持部保持的第一基板与被所述第二保持部保持的第二基板的水平方向对位；按压部，其将被所述第一保持部保持的所述第一基板和被所述第二保持部保持的所述第二基板进行压合；测定部，其测定通过所述按压部被进行了接合的所述第一基板的对准标记与所述第二基板的对准标记的位置偏离；以及对位控制部，其基于在过去的接合中产生的所述位置偏离来控制本次的接合中的所述水平方向对位。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
