[发明专利]接合系统和接合方法在审
申请号: | 201980008859.8 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN111630627A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 大塚庆崇 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B23K20/00;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 系统 方法 | ||
本发明提供一种接合系统,具备:在铅垂方向上分离地配置的第一保持部和第二保持部;对位部,其通过使所述第一保持部与所述第二保持部相对地移动来进行被所述第一保持部保持的第一基板与被所述第二保持部保持的第二基板的水平方向对位;按压部,其将被所述第一保持部保持的所述第一基板和被所述第二保持部保持的所述第二基板进行压合;测定部,其测定通过所述按压部被进行了接合的所述第一基板的对准标记与所述第二基板的对准标记的位置偏离;以及对位控制部,其基于在过去的接合中产生的所述位置偏离来控制本次的接合中的所述水平方向对位。
技术领域
本公开涉及一种接合系统和接合方法。
背景技术
专利文献1所记载的接合装置具备从上侧基板的上方吸附该上侧基板的上吸盘以及从下侧基板的下方吸附该下侧基板的下吸盘,将两张基板面对面地进行接合。具体地说,接合装置首先将被吸附于上吸盘的基板的中心部向下按,使之与被吸附于下吸盘的基板的中心部接触。由此,两张基板的中心部之间通过分子间力等进行接合。接着,接合装置使两张基板的进行了接合的接合区域从中心部向外周部扩展。
接合装置具有固定于上吸盘的上部摄像部、固定于下吸盘的下部摄像部以及使上吸盘与下吸盘相对地移动的移动部。上部摄像部对形成于被下吸盘吸附的下侧基板的对准标记进行拍摄。另一方面,下部摄像部对形成于被上吸盘吸附的上侧基板的对准标记进行拍摄。
接合装置基于由上部摄像部拍摄到的图像和由下部摄像部拍摄到的图像来测量上侧基板与下侧基板的相对的水平方向位置。接合装置使上吸盘与下吸盘相对地移动,以使在从铅垂方向观察时上侧基板的对准标记与下侧基板的对准标记重合,在此基础上,将上侧基板与下侧基板进行接合。
专利文献1:日本特开2015-095579号公报
发明内容
本公开的一个方式提供一种能够提高在接合前进行的上侧基板与下侧基板的水平方向对位的精度的技术。
本公开的一个方式的接合系统具备:在铅垂方向上分离地配置的第一保持部和第二保持部,所述第一保持部在与所述第二保持部相向的面具有用于吸附保持第一基板的吸附面,所述第二保持部在与所述第一保持部相向的面具有用于吸附保持第二基板的吸附面;对位部,其通过使所述第一保持部与所述第二保持部相对地移动,来进行被所述第一保持部保持的所述第一基板与被所述第二保持部保持的所述第二基板的水平方向对位;按压部,其将被所述第一保持部保持的所述第一基板和被所述第二保持部保持的所述第二基板进行压合;测定部,其测定通过所述按压部进行了接合的所述第一基板的对准标记与所述第二基板的对准标记的位置偏离;以及对位控制部,其基于在过去的接合中产生的所述位置偏离来控制本次的接合中的所述水平方向对位。
根据本公开的一个方式,能够提高在接合前进行的上侧基板与下侧基板的水平方向对位的精度。
附图说明
图1是表示一个实施方式所涉及的接合系统的俯视图。
图2是表示一个实施方式所涉及的接合系统的侧视图。
图3是表示一个实施方式所涉及的第一基板和第二基板的接合前的状态的侧视图。
图4是表示一个实施方式所涉及的接合装置的俯视图。
图5是表示一个实施方式所涉及的接合装置的侧视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造