[发明专利]用于管芯平铺的技术在审
| 申请号： | 201980006856.0 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN111557045A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | S.V.皮塔姆巴拉姆;段刚;D.库尔卡尼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/522;H01L23/14;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 付曼;姜冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了用于精细节点异构芯片封装的技术。在示例中，一种制作异构芯片封装的方法可包括：使用硅桥将第一基管芯的第一侧的电端子耦合到第二基管芯的第一侧的电端子，在硅桥周围并且邻近第一基管芯和第二基管芯的第一侧形成有机衬底，以及将精细节点管芯耦合到第一基管芯或第二基管芯中的至少一个的第二侧。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 管芯 平铺 技术 | ||
【主权项】：
暂无信息
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