[发明专利]用于在堆叠半导体装置中对准读取数据的方法及设备在审
| 申请号： | 201980006814.7 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111512372A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 成井聖司 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G11C5/02 | 分类号： | G11C5/02;G11C5/06;G11C7/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供用于在堆叠半导体装置中对准读取数据的方法及设备。一种实例设备包含堆叠半导体装置，所述堆叠半导体装置包括堆叠的第一裸片及第二裸片。所述堆叠半导体装置包含：第一路径，其具有第一对准(第一裸片)电路及第二对准(第二裸片)电路以用于从所述第二裸片提供读取数据；及第二路径，其具有第一副本对准(第一裸片)电路及第二副本对准(第二裸片)电路。在时序对准操作期间，第一控制电路基于通过所述第二副本对准电路的时钟信号的传播延迟将所述第一对准电路及所述第一副本对准电路设置为第一延迟值。在设置所述第一延迟值之后，第二控制电路基于通过所述第一副本对准电路及所述第二副本对准电路的传播延迟差将所述第二对准电路及所述第二副本对准电路设置为第二延迟值。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 堆叠 半导体 装置 对准 读取 数据 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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