[发明专利]用于在堆叠半导体装置中对准读取数据的方法及设备在审

专利信息
申请号: 201980006814.7 申请日: 2019-03-05
公开(公告)号: CN111512372A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 成井聖司 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: G11C5/02 分类号: G11C5/02;G11C5/06;G11C7/22
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 堆叠 半导体 装置 对准 读取 数据 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种设备,其包括第一半导体裸片,其中所述第一半导体裸片包括:

第一端子,其被供应第一信号;

第一电路系统,其耦合到所述第一端子且经配置以提供与所述第一信号相关的第二信号,所述第一电路系统包括第一延迟电路;

第二端子,其被供应第三信号;

第二电路系统,其耦合到所述第二端子且经配置以将与所述第三信号相关的第四信号提供到第三端子;

第四端子,其被供应第五信号,所述第五信号指示与所述第三信号相关的第六信号和与所述第四信号相关的第七信号之间的相位差;及

第三电路系统,其经配置以至少部分响应于所述第五信号而控制所述第一延迟电路。

2.根据权利要求1所述的设备,其中所述第二电路系统包括第二延迟电路;且其中所述第三电路系统进一步经配置以至少部分响应于所述第五信号而控制所述第二延迟电路。

3.根据权利要求1所述的设备,其中所述第一半导体裸片进一步包括第四电路系统,所述第四电路系统经配置以至少部分响应于所述第二信号而将数据信号输出到第五端子。

4.根据权利要求1所述的设备,其进一步包括耦合到所述第一半导体裸片的第二半导体裸片,其中所述第二半导体包括:

第五端子,所述第二半导体裸片通过所述第五端子将所述第一信号供应到所述第一半导体裸片的所述第一端子;

第六端子,所述第二半导体裸片通过所述第六端子将所述第三信号供应到所述第一半导体裸片的所述第二端子;

第七端子,所述第二半导体裸片通过所述第七端子从所述第一半导体裸片的所述第三端子接收所述第四信号;及

第八端子,所述第二半导体裸片通过所述第八端子将所述第五信号供应到所述第一半导体裸片的所述第四端子。

5.根据权利要求4所述的设备,其中所述第二半导体包括:

第四电路系统,其经配置以提供与所述第三信号相关的所述第六信号及与所述第四信号相关的所述第七信号;及

相位检测器,其经配置以比较所述第六信号与所述第七信号之间的相位以提供所述第五信号。

6.根据权利要求4所述的设备,其中所述第一半导体裸片及所述第二半导体裸片通过多个穿透衬底通孔TSV彼此耦合,所述多个TSV包括:

第一穿透衬底通孔,其在所述第一端子与所述第五端子之间;

第二TSV,其在所述第二端子与所述第六端子之间;

第三TSV,其在所述第三端子与所述第七端子之间;及

第四TSV,其在所述第四端子与所述第八端子之间。

7.一种设备,其包括:

堆叠半导体装置,其包括第一裸片及堆叠于所述第一裸片上的第二裸片,其中所述堆叠半导体装置包含经配置以从所述第二裸片提供读取数据的第一路径,及经配置以执行读取数据对准操作的第二路径,其中所述第一路径包含所述第一裸片上的第一对准电路及所述第二裸片上的第二对准电路,其中所述第二路径包含所述第一裸片上的第一副本对准电路及所述第二裸片上的第二副本对准电路,其中,在所述读取数据对准操作期间,所述第一裸片的第一控制电路经配置以基于通过所述第一副本对准电路的时钟信号的传播延迟设置所述第一对准电路及所述第一副本对准电路以提供第一延迟,且在设置所述第一对准电路及所述第一副本对准电路以提供所述第一延迟之后,所述第二裸片的第二控制电路经配置以基于通过所述第二副本对准电路的所述时钟信号的传播延迟相较于通过所述第一副本对准电路的所述时钟信号的所述传播延迟设置所述第二对准电路及所述第二副本对准电路以提供第二延迟。

8.根据权利要求7所述的设备,其中所述第一裸片包含相位检测器,所述相位检测器经配置以比较通过所述第一副本对准电路的所述时钟信号的时序与通过所述第二副本对准电路的所述时钟信号的时序以提供相位检测输出信号,其中所述第二控制电路经配置以基于所述相位检测输出信号调整由所述第二副本对准电路提供的所述第二延迟。

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