[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201980006124.1 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN112205082B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦;沈芾云;徐筱婷;魏永超 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电路板(100、300)及其制作方法，所述方法包括：(1)提供一基板(10)，在基板(10)上形成通孔；(2)向通孔(11)填充导电体(111)形成导电孔(12)；(3)提供可剥离膜(13)，将其覆盖基板(10)；(4)通过激光形成凹槽(15)，凹槽(15)包括凹陷部(151)；(5)对凹槽(15)的槽壁表面处理；(6)去除可剥离膜(13)；(7)形成种子层(16)；(8)制作线路层(20)以得到电路板单元(100)，线路层(20)包括连接垫(21)，连接垫(21)的形状为一导电凸起，其环绕电连接导电体(111)；(9)重复执行步骤(1)至步骤(8)至少一次；及(10)压合电路板单元(100)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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